[发明专利]一种用于多波段探测器芯片装配的装置

说明书

本发明公开了一种用于多波段探测器芯片装配的装置，本发明突破了传统的芯片装配方式，设计制作了专门的装配装置，整个装置包括装配夹具、固定夹具、反射镜和显微镜。通过装配夹具定位冷指，再通过反射镜成像到显微镜中，由显微镜进行光学调试，使得红外探测器组件装配达到较高的精度。

技术领域

本发明涉及光电技术领域，特别是涉及一种用于多波段探测器芯片装配的装置。

背景技术

红外探测器组件是红外成像系统的核心器件，红外成像系统的性能与探测器组件密切相关。通常制冷型的红外探测器组件由探测器芯片、冷指、冷台、冷光阑、窗座、窗口等组成，红外辐射经过成像系统后，入射到探测器组件的窗口，然后到达探测器芯片，进行光电转换，最终形成所需要的图像。

红外探测器组件的零部件需要按照一定的顺序、精度进行装配，以保证组件性能良好，满足使用要求。但是现有红外探测器组件的装配精度较低，从而影响了红外探测器的性能。

发明内容

本发明提供了一种用于多波段探测器芯片装配的装置，以解决现有技术中对红外探测器组件的装配精度不够高的问题。

本发明提供了一种用于多波段探测器芯片装配的装置，其特征在于，包括：装配夹具、反射镜和显微镜，其中，所述反射镜，设置在所述显微镜的载物台上；所述装配夹具，用于固定冷指；所述显微镜，根据所述反射镜的反射，调整所述装配夹具和所述冷指的位置，使所述装配夹具和所述冷指的中心线重合，基于所述中心线进行多波段探测器芯片装配。

可选地，所述装配夹具进一步包括定位面和定位孔；

所述装配夹具为圆柱形，所述装配夹具的第一底面设有所述定位孔，定位孔是通孔，所述定位孔是套在所述冷指的基准圆外，所述定位孔孔径的大小与冷指基准圆外径相同，冷指穿过所述装配夹具；

所述定位孔外围的第一底面为所述定位面，通过所述定位面与所述冷指的基准面相贴合；

其中，所述第一底面为所述装配夹具背离所述反光镜一侧的底面。

可选地，所述定位孔上设有滚珠，在所述滚珠的配合下，冷指基准圆与所述装配夹具的定位孔配合安装在一起。

可选地，所述装配夹具还包括固定夹具；

所述装配夹具的第二底面设有所述固定夹具，所述第二底面为所述装配夹具朝向所述反射镜一侧的底面，通过所述固定夹具对所述装配夹具进行固定。

可选地，所述固定夹具的直径大于所述装配夹具的直径。

可选地，该装置还包括：装配夹具固定件；

所述装配夹具固定件与所述固定夹具相连接，以对所述装配夹具进行固定，所述固定夹具固定在光学平台上。

可选地，该装置还包括：反射镜夹具；

所述反射镜夹具，用于将所述反射镜固定在所述显微镜的载物台上。

可选地，所述反射镜为45°反射镜。

可选地，所述显微镜为数字显微镜。

可选地，所述装配夹具和所述显微镜均设置在光学平台上。

本发明有益效果如下：

本发明突破了传统的芯片装配方式，设计制作了专门装配装置，整个装置包括装配夹具、反射镜和显微镜。通过装配夹具定位冷指，再通过反射镜由显微镜进行光学调试，使得红外探测器组件装配达到较高的精度。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种用于多波段探测器芯片装配的装置结构示意图；

图2是本发明第二实施例提供的装配夹具的侧视图。