[发明专利]具有冗余电连接器的互连结构及相关系统与方法

说明书

本发明涉及具有冗余电连接器的互连结构及相关系统与方法。本发明揭示具有含冗余电连接器的互连结构的半导体裸片组合件。在一个实施例中，半导体裸片组合件包含第一半导体裸片、第二半导体裸片及介于所述第一半导体裸片与所述第二半导体裸片之间的互连结构。所述互连结构包含耦合到所述第一半导体裸片的第一导电膜及耦合到所述第二半导体裸片的第二导电膜。所述互连结构进一步包含在所述第一导电膜与所述第二导电膜之间延伸且经由所述第一导电膜而彼此电耦合的多个冗余电连接器。

分案申请的相关信息

本申请是国际申请号为PCT/US2015/032216，申请日为2015年5月22日，发明名称为“具有冗余电连接器的互连结构及相关系统与方法”的PCT申请进入中国国家阶段后申请号为201580036987.5的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

所揭示的实施例涉及形成于半导体裸片组合件中的堆叠半导体裸片之间的互连结构。在若干实施例中，本发明涉及一种具有冗余导电连接器的互连结构。

背景技术

封装半导体裸片(其包含存储器芯片、微处理器芯片及成像器芯片)通常包含安装于衬底上且包围于塑料保护罩中的半导体裸片。所述裸片包含功能特征(例如存储器单元、处理器电路及成像器装置)及电连接到所述功能特征的接合垫。所述接合垫可电连接到所述保护罩外的端子以允许所述裸片连接到外部电路。

在一些裸片封装内，半导体裸片可堆叠于彼此上且通过放置于相邻裸片之间的互连件而彼此电连接。可使用金属焊料来将互连件连接到相邻裸片的接合垫。然而，金属焊料接合的一个挑战在于：金属焊料无法始终适当地接合到互连件及/或接合垫。因此，互连件可为开路的，这可引起裸片封装无法适当地运行。这又可降低制造期间的工艺产量。

发明内容

一方面，本公开涉及一种半导体裸片组合件，其包括：第一半导体裸片；第二半导体裸片；及互连结构，其将所述第一半导体裸片耦合到所述第二半导体裸片，其中所述互连结构介于所述第一半导体裸片与所述第二半导体裸片之间，且其中所述互连结构包含-第一导电膜，其耦合到所述第一半导体裸片，第二导电膜，其耦合到所述第二半导体裸片，及多个冗余电连接器，其在所述第一导电膜与所述第二导电膜之间延伸且经由所述第一导电膜而彼此电耦合。

另一方面，本公开涉及一种半导体裸片组合件，其包括：第一半导体裸片，其具有第一导电迹线；第二半导体裸片，其具有第二导电迹线；及多个冗余电连接器，其在所述第一导电迹线与所述第二导电迹线之间延伸，其中所述冗余电连接器中的每一者包含-导电部件，其耦合到所述第一导电迹线，其中所述导电部件包含端部分，及导电接合材料，其介于所述导电部件与所述第二导电迹线之间，其中所述导电接合材料接合到所述导电部件的所述端部分。

另一方面，本公开涉及一种半导体裸片组合件，其包括：第一半导体裸片，其具有导电迹线；第二半导体裸片；及多个导电部件，其耦合到所述导电迹线且朝向所述第二半导体裸片垂直延伸，其中所述导电部件经由所述导电迹线而彼此电耦合，且其中所述导电部件中的至少一者耦合到所述第二半导体裸片。

另一方面，本公开涉及一种形成半导体裸片组合件的方法，所述方法包括：在第一半导体裸片上形成第一导电膜；在第二半导体裸片上形成第二导电膜；在所述第一导电膜上形成多个冗余电连接器；及将所述冗余电连接器耦合到所述第二导电膜。

另一方面，本公开涉及一种形成半导体裸片组合件的方法，其包括：在第一半导体裸片上形成第一导电迹线；在所述第一导电迹线上形成突出远离所述第一半导体裸片的多个导电部件；在所述导电部件中的每一者上安置导电接合材料；及回焊所述导电接合材料以将所述多个导电部件中的个别者耦合到第二半导体裸片的第二导电迹线。

附图说明

图1是根据本发明的实施例而配置的半导体裸片组合件的横截面图。