[发明专利]一种半导体工艺设备

权利要求书

1.一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、承载盘和支撑柱，所述承载盘设置在所述工艺腔室内，所述支撑柱与所述承载盘相连并支撑所述承载盘，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括升降组件和调节组件，其中，

所述升降组件与所述工艺腔室固定连接，并通过所述调节组件与所述支撑柱相连，所述升降组件能够带动所述调节组件升降以实现所述承载盘的升降；

所述调节组件具有安装表面，所述支撑柱设置在所述安装表面上，所述安装表面与参考面之间的角度能够被调节，并且所述调节组件的安装表面能够带动所述支撑柱沿参考面运动，以调节所述承载盘的位置；

所述调节组件包括沿竖直方向依次层叠设置的第一调节板、第二调节板和第三调节板，所述第一调节板与所述支撑柱固定连接，所述第三调节板与所述升降组件相连；所述第二调节板可相对于所述第三调节板沿X方向滑动，所述第一调节板可相对于所述第二调节板沿Y方向滑动，所述X方向和所述Y方向均与所述参考面平行，且所述X方向与所述Y方向相交。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第二调节板和所述第三调节板上均设置有多个导向件，所述第一调节板和所述第二调节板上均形成有多个导向通孔，所述第三调节板上的多个导向件一一对应地插入所述第二调节板上的多个导向通孔中，且所述第三调节板上的多个所述导向件均能够在所述第二调节板上的多个导向通孔中沿X方向移动，所述第二调节板上的多个导向件一一对应地插入所述第一调节板上的多个导向通孔中，且所述第二调节板上的多个所述导向件均能够在所述第一调节板上的多个导向通孔中沿Y方向移动。

3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述导向件为螺钉，所述第二调节板和所述第三调节板上均形成有多个导向螺纹孔；

所述第三调节板上设置的多个所述导向件一一对应地穿过所述第二调节板上的多个导向通孔，并一一对应地旋入所述第三调节板上的多个所述导向螺纹孔中，且能够将所述第二调节板固定连接在所述第三调节板上；

所述第二调节板上设置的多个所述导向件一一对应地穿过所述第一调节板上的多个导向通孔，并一一对应地旋入所述第二调节板上的多个所述导向螺纹孔中，且能够将所述第一调节板固定连接在所述第二调节板上。

4.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述调节组件还包括多个调节件；

所述第三调节板朝向所述第二调节板的表面上形成有X向调节部，所述X向调节部上形成有沿X方向延伸并贯穿所述X向调节部的X向调节槽，所述第二调节板的侧面与所述X向调节槽的一端相对设置，所述X向调节槽中设置有所述调节件，且所述X向调节槽中的调节件能够在所述X向调节槽中转动，所述X向调节部和所述第二调节板中的一者与所述X向调节槽中的调节件螺纹连接，另一者在所述X向调节槽中的调节件旋转时与该调节件之间的相对位置不变；

所述第二调节板朝向所述第一调节板的表面上形成有Y向调节部，所述Y向调节部上形成有沿Y方向延伸并贯穿所述Y向调节部的Y向调节槽，所述第一调节板的侧面与所述Y向调节槽的一端相对设置，所述Y向调节槽中设置有所述调节件，且所述Y向调节槽中的调节件能够在所述Y向调节槽中转动，所述Y向调节部和所述第一调节板中的一者与所述Y向调节槽中的调节件螺纹连接，另一者在所述Y向调节槽中的调节件旋转时与该调节件之间的相对位置不变。

5.根据权利要求4所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述调节件的一端设置有外螺纹；

所述第二调节板的侧面上形成有沿X方向延伸的X向螺纹孔，所述X向调节槽中的调节件设置有外螺纹的一端旋入所述第二调节板上的X向螺纹孔中，当所述X向调节槽中的调节件在所述X向调节槽中转动时，能够驱动所述第二调节板沿X方向相对于所述第三调节板滑动；

所述第一调节板的侧面上形成有沿Y方向延伸的Y向螺纹孔，所述Y向调节槽中的调节件设置有外螺纹的一端旋入所述第一调节板上的Y向螺纹孔中，当所述Y向调节槽中的调节件在所述Y向调节槽中转动时，能够驱动所述第一调节板沿Y方向相对于所述第二调节板滑动。