[发明专利]电子部件处理设备用检查装置

权利要求书

1.一种电子部件处理设备用检查装置，包括：

光照射器，向电子部件照射线性光；

确认用相机，拍摄被所述光照射器照射线性光的区域，以能够确认电子部件的不良与否；

分析器，在由所述确认用相机拍摄的图像中，针对以从中心线平行地隔开预定间隔的至少一条隔开线为基准而在预定范围内的采样区域分析明度数据，从而分析电子部件的不良与否，所述中心线是线性光到达电子部件的距离最短而明度最高的线；以及

控制器，根据来自所述分析器的关于不良与否的信息而通知不良，并且控制所述确认用相机的拍摄作业。

2.根据权利要求1所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，还包括：

移动器，以使所述光照射器与电子部件沿与所述中心线垂直的方向彼此相对移动的方式移动所述光照射器或电子部件中的任意一个，

其中，所述控制器控制所述移动器和所述确认用相机，使得所述光照射器与电子部件彼此相对移动，并对每一列电子部件进行多次拍摄，

所述分析器在从多次拍摄的多个图像中分别提取采样区域并将其合并，之后从合并后的数据分析电子部件的不良与否。

3.根据权利要求2所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

所述分析器在以设定的明度值为基准针对合并后的数据将每个像素二值化为0和1之后，通过二值化后的数据分析电子部件的不良与否。

4.根据权利要求2所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

所述隔开线为多条，多条隔开线分别彼此隔开，

所述分析器以多条隔开线中的每一条为基准分析多个采样区域而分析电子部件的不良与否。

5.根据权利要求4所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

分析器针对所述多个采样区域中的每一个确认互不相同的不良原因。

6.根据权利要求2所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

所述分析器在从多次拍摄的多张图像中提取以所述中心线为基准的预定范围内的采样区域并合并之后，从合并的数据分析装载于装载要素的电子部件的安置状态。

7.根据权利要求1所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

所述分析器提取以所述中心线为基准的预定范围内的采样区域，进而从提取的数据分析装载于装载要素的电子部件的安置状态。

8.根据权利要求6或7所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

所述分析器通过分析明度数据的斜率来分析电子部件的安置状态。

9.一种电子部件处理设备用检查装置，包括：

光照射器，向电子部件的表面照射用于使电子部件的表面区域之间具有明度差的光；

确认用相机，拍摄被所述光照射器照射光的区域，以能够确认电子部件的不良与否以及电子部件的安置状态中的至少任意一种；

分析器，在由所述确认用相机拍摄的图像中，针对明度值彼此不同的至少两个采样区域中的每一个采样区域分析明度数据，从而分析装载于装载要素的电子部件的不良与否以及安置状态中的至少任意一种；以及

控制器，根据来自所述分析器的关于不良与否的信息而通知电子部件的不良或安置状态的不良与否，并且控制所述确认用相机的拍摄作业。

10.根据权利要求9所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，还包括：

移动器，以使所述光照射器与电子部件彼此相对移动的方式移动所述光照射器或装载要素中的任意一个，

其中，所述控制器控制所述移动器和所述确认用相机，使得所述光照射器与电子部件彼此相对移动，并对每一列电子部件进行多次拍摄，

所述分析器在从多次拍摄的多个图像中分别提取采样区域并将其合并，之后从合并后的数据分析电子部件的不良或安置状态。