[发明专利]电子部件处理设备用检查装置

说明书

本发明涉及一种电子部件处理设备用检查装置。根据本发明，在拍摄的图像中，利用从预定采样区域提取的明度数据检查电子部件的不良与否，进而利用从其他采样区域提取的明度数据检查电子部件的安置状态。根据本发明，也可以通过线性光确认电子部件自身的不良，尤其可以结合判断电子部件自身的不良的构成与判断电子部件的安装状态的构成而将两种作业并行，因此提高了处理的效率性和生产率。

技术领域

本发明涉及一种对电子部件进行单独管理并处理的电子部件处理设备用检查装置，尤其涉及一种对电子部件进行拍摄后分析通过拍摄获得的图像来确认是否不良的技术。

背景技术

生产的电子部件在经过测试工序或分类工序等多种形态的工序后出货。在该过程中使用用于处理电子部件的电子部件处理设备。

电子部件处理设备可以根据作业功能制造为多样的形态。为了进行向这样的电子部件处理设备供应电子部件或从这样的电子部件处理设备回收电子部件的作业、移动电子部件的作业而使用能够装载电子部件的装载要素。装载要素可以根据电子部件的种类、使用其的作业种类等制造为多样的形态。

在使用装载要素的情况下，能够实现使电子部件从装载要素移动至另一装载要素或者在电子部件装载于装载要素的状态下针对电子部件所需的处理作业。因此，若要适当地实现电子部件的移动或者关于电子部件的处理作业，需要使电子部件准确地安置于装载要素。否则，在电子部件以不良安置状态装载于装载要素的情况下，移动作业或处理作业会发生不良。因此，为了确认电子部件的安置状态，本发明的申请人曾经提出了韩国公开专利10-2016-0018211号及10-2017-0093624号(以下称为“引用技术”)。

引用技术在照射作为线性光的一种的激光并利用相机拍摄后，通过分析拍摄的激光的图案而能够确认电子部件的安置状态。

另外，电子部件在经过多样的处理作业或者包括搬运作业的其他各种作业时，可能被破碎、戳伤、划痕、附着异物、污染、产生污点等外观上可识别的不良(以下，称为“外观不良”)。由于以往不重视电子部件的外观不良，因此未要求单独的检查，并且肉眼难以看到地细微而难以识别是否不良。但是，已经发现这样的外观不良也可能对产品造成致命不良，因此近来要求在电子部件处理设备对外观不良也进行确认。

但是，引用技术利用用于线性光的图案比较的程序实施分析，尤其仅运用最亮的线状图案，并且存在由于光的漫反射、衍射、高亮度造成的识别不良等，因此作为能够确认外观不良的程序并不合适。

发明内容

本发明为了能够利用曾仅以确认电子部件的安置不良的用途而使用的配备有照射线性光的光照射器和确认用相机的检查装置来确认电子部件自身的外观不良而导出。

根据本发明的第一形态的电子部件处理设备用检查装置包括：光照射器，向电子部件照射线性光；确认用相机，拍摄被所述光照射器照射线性光的区域，以能够确认电子部件的不良与否；分析器，在由所述确认用相机拍摄的图像中，针对以从中心线平行地隔开预定间隔的至少一条隔开线为基准而在预定范围内的采样区域分析明度数据，从而分析电子部件的不良与否，所述中心线是线性光到达电子部件的距离最短而明度最高的线；以及控制器，根据来自所述分析器的关于不良与否的信息而通知不良，并且控制所述确认用相机的拍摄作业。

电子部件处理设备用检查装置还包括：移动器，以使所述光照射器与电子部件沿与所述中心线垂直的方向彼此相对移动的方式移动所述光照射器或电子部件中的任意一个，其中，所述控制器控制所述移动器和所述确认用相机，使得所述光照射器与电子部件彼此相对移动，并对每一列电子部件进行多次拍摄，所述分析器在从多次拍摄的多个图像中分别提取采样区域并将其合并，之后从合并后的数据分析电子部件的不良与否。

所述分析器可以在以设定的明度值为基准针对合并后的数据将每个像素二值化为0和1之后，通过二值化后的数据分析电子部件的不良与否。