[发明专利]一种适用于开发工艺的碳化硅石墨基座在审
申请号: | 202010392235.5 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN111441086A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 林培英;黄春立;朱佰喜 | 申请(专利权)人: | 东莞市志橙半导体材料有限公司 |
主分类号: | C30B25/12 | 分类号: | C30B25/12;C30B29/40 |
代理公司: | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 罗志伟 |
地址: | 520523 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 开发 工艺 碳化硅 石墨 基座 | ||
本发明提供了一种适用于开发工艺的碳化硅石墨基座,包括主盘及多个载盘,所述主盘与所述载盘为分体式,所述载盘与所述主盘为可拆卸可安装连接。本发明的有益效果是:采用分体式设置,既能满足生产需求,也能满足工艺开发的设计调整,极大地提高了外延基座的使用效率,避免了浪费。
技术领域
本发明涉及石墨基座,尤其涉及一种适用于开发工艺的碳化硅石墨基座。
背景技术
目前,现有能用于大批量生产的GaN的外延石墨基座,基本为一体式的碳化硅石墨基座,因此,在开发工艺过程中,批量性的生产基座有一定的工艺调整局限性,为此,往往会重新设计新的盘。由于碳化硅石墨基座成本很高,而往往用于开发工艺的基座使用次数并不多,这导致生产开发GaN工艺成本高,并且造成了很大的浪费。
发明内容
为了解决现有技术中的问题,本发明提供了一种适用于开发工艺的碳化硅石墨基座。
本发明提供了一种适用于开发工艺的碳化硅石墨基座,包括主盘及多个载盘,所述主盘与所述载盘为分体式,所述载盘与所述主盘为可拆卸可安装连接。
作为本发明的进一步改进,所述主盘位于所述碳化硅石墨基座的底部,具有承载、传递热量的作用。
作为本发明的进一步改进,所述主盘的顶部分布着若干与所述载盘一一对应的凹槽,每个所述凹槽承载一个所述载盘。
作为本发明的进一步改进,所述凹槽与所述载盘通过定位结构装配。
作为本发明的进一步改进,所述定位结构包括相配合的定位柱和定位孔。
作为本发明的进一步改进,所述凹槽沿所述主盘的周向间隔均匀布置。
作为本发明的进一步改进,所述载盘上承载有晶圆。
作为本发明的进一步改进,所述载盘的外侧形状为圆形、三角形、正方形、矩形、多边形、跑道形中的任意一种。
作为本发明的进一步改进,所述主盘、载盘的外表面均涂覆碳化硅薄膜涂层。
本发明的有益效果是:通过上述方案,采用分体式设置,既能满足生产需求,也能满足工艺开发的设计调整,极大地提高了外延基座的使用效率,避免了浪费。
附图说明
图1是本发明一种适用于开发工艺的碳化硅石墨基座的分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示,一种适用于开发工艺的碳化硅石墨基座,包括分体式设计的一个主盘1及多个载盘2,所述载盘2与所述主盘1为可拆卸可安装连接。本分体式设计既能满足生产需求,也能满足工艺开发的设计调整,极大地提高了外延基座的使用效率。
碳化硅石墨基座是一种以石墨为基材原料,根据设计并加工后表面涂覆一层碳化硅薄膜的基座。
如图1所示,一般主盘1的大直径尺寸都根据机台是固定的,而载盘2的局部设计则是工艺开发的关键,为此,本发明提出了一种分体式设计,采用主盘1跟多个载盘2的结合,在正常情况下,载盘2的尺寸设计可以按照批量基座跟开发设计的尺寸设计,在使用过程中,把各个载盘2放入主盘1的指定位置,组合成一个整体基座,即可放入机台上,像一体式基座那样正常使用,生长MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)工艺。
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