[发明专利]半导体封装及其制作方法

权利要求书

1.一种半导体封装的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一工件，所述第一工件包括第一基板和在所述第一基板上间隔设置的多个第一重布线结构，所述第一重布线结构包括至少两层第一重布线层；

在所述第一重布线结构上形成包封层，所述包封层设置有多个第一通孔，所述第一通孔暴露所述第一重布线层；

在所述包封层远离所述第一重布线层的一侧设置至少两层第二重布线层，所述第二重布线层与暴露的所述第一重布线层电连接；

提供多个半导体元件，将所述半导体元件设置于所述第一重布线层远离所述包封层的一侧，所述第一重布线层与所述半导体元件的引脚电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装的制作方法，其特征在于，在将所述半导体元件设置于所述第一重布线层远离所述包封层的一侧之后，还包括：

在所述半导体元件远离所述第二重布线层的一侧形成塑封层，所述塑封层包覆所述半导体元件；

切割所述包封层、所述第二重布线层和所述塑封层。

3.根据权利要求1所述的半导体封装的制作方法，其特征在于，在将所述半导体元件设置于所述第一重布线层远离所述包封层的一侧之后，还包括：

在所述半导体元件远离所述第二重布线层的一侧形成塑封层，所述塑封层包覆所述半导体元件、所述包封层的侧表面和所述第二重布线层的侧表面。

4.根据权利要求3所述的半导体封装的制作方法，其特征在于，

在将所述半导体元件设置于所述第一重布线层远离所述包封层的一侧之后，以及形成塑封层之前，还包括：

切割所述包封层和所述第二重布线层；或者，

在将所述半导体元件设置于所述第一重布线结构远离所述包封层的一侧之前，以及形成至少两层第二重布线层之后，还包括：

切割所述包封层和所述第二重布线层。

5.根据权利要求2～4任一项所述的半导体封装的制作方法，其特征在于，在形成塑封层之后，或者在将所述半导体元件设置于所述第一重布线层远离所述包封层的一侧之前，还包括：

在所述第二重布线层远离所述半导体元件的一侧形成焊球组；所述焊球组包括多个第一焊球，所述第一焊球与所述第二重布线层电连接。

6.根据权利要求1所述的半导体封装的制作方法，其特征在于，所述第一工件的制作步骤包括：

提供第一基板；

提供多个第一重布线结构；

将多个所述第一重布线结构间隔设置于所述第一基板上。

7.根据权利要求6所述的半导体封装的制作方法，其特征在于，所述第一重布线结构还包括第一对位标记；在提供第一基板之后，还包括：

在所述第一基板上形成第二对位标记，所述第二对位标记与所述第一对位标记对应设置；

在所述第二对位标记上形成临时绝缘层；

将多个所述第一重布线结构间隔设置于所述临时绝缘层上。

8.根据权利要求6所述的半导体封装的制作方法，其特征在于，所述第一重布线结构还包括第一对位标记；在提供第一基板之后，还包括：

在所述第一基板上形成临时绝缘层；

在所述临时绝缘层上形成第二对位标记，所述第二对位标记与所述第一对位标记对应设置；

将多个所述第一重布线结构间隔设置于所述临时绝缘层上。

9.根据权利要求1所述的半导体封装的制作方法，其特征在于，所述第一重布线层包括第一线部；所述第二重布线层包括第二线部；

距离所述半导体元件最近的一层所述第一重布线层的第一线部与所述半导体元件的引脚电连接；距离所述第二重布线层最近的一层所述第一重布线层的第一线部与所述第二重布线层的第二线部电连接。