[发明专利]一种常温NTC热敏电阻薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010393189.0 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN111613400B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 付学成;程秀兰;王英;乌李瑛;权雪玲 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04;H01C17/12;H01C17/14;C23C14/10;C23C14/35;C23C14/46
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 常温 ntc 热敏电阻 薄膜 及其 制备 方法
【说明书】:

本发明公开了一种常温NTC热敏电阻薄膜及其制备方法;所述薄膜是以VO2,MgV2O5为主要成分的一种玻璃态多混合材料。制备时,在高真空条件下,在衬底上对还原性金属靶和五氧化二钒靶进行共溅射沉积薄膜。本发明尤其利用镁原子优异的还原性能,将五氧化二钒中﹢5价钒,降价还原﹢4价制备NTC薄膜。通过改变加在镁靶和五氧化二钒靶的功率,调节薄膜中不同成分的比例,同时还可调节薄膜电阻升降温热滞,以及电阻率。相比传统制备NTC薄膜方法,本发明制备薄膜更简单,快捷,高效,且兼容各种衬底;制备出的NTC薄膜不需要高温退火,结晶状况良好;且在室温条件下具有电阻温度系数高,热滞宽度小,薄膜电阻率低,材料常数高等特点。

技术领域

本发明涉及功能材料领域,具体涉及一种常温NTC热敏电阻薄膜及其制备方法;尤其涉及一种以VO2,MgV2O5为主要成分的常温NTC热敏电阻薄膜及其制备方法。

背景技术

NTC热敏电阻它是一种负温度系数的热敏电阻,这种电阻值特性变现为随温度增大而减小。1940年以来,发现将某些过渡金属氧化物按照一定的比例混合,经过成型烧结以后,能够获得很大负电阻温度系数的半导体,这类氧化物半导体电阻温度系数在-(1-6)%/℃范围内。

近年来研究NTC材料的有很多,有以氧化锌为主体材料的,也有以氧化锰为主体材料的。以二氧化钒为主体的玻璃态热敏电阻材料的研究却罕见报道。

二氧化钒是一种典型的相变金属氧化物,单晶相变温度为68℃,继续升高温度,二氧化钒由半导体相转变为金属相,相变具有可逆性且存在着热滞。然而,在实际应用中要求其在室温热电阻温度系数(TCR)高,且没有热滞。目前国内外关于制备二氧化钒薄膜的研究有很多,物理制备方法可以分为直流磁控溅射,射频溅射法,脉冲激光沉积法、离子束增强沉积法等。化学制备方法大概可以分为化学气相沉积、溶胶凝胶法。这些方法制备的薄膜都是需要经历高温退火的过程,才能获得二氧化钒,制备薄膜需要掺杂其他元素的原子才能在室温条件获得TCR为-(2~4)%/℃热敏薄膜。

目前公开的制备VO2薄膜或者金属元素掺杂VO2薄膜的专利有很多。但由于VO2薄膜的相变温度为67℃,在室温下TCR非常低。加上VO2薄膜本身存在3℃左右的相变热滞,不能直接应用红外测量领域。掺杂其他金属元素虽然可以调节相变温度,将相变温度调节接近室温,但是同时会大大降低TCR值,影响了薄膜的性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种常温NTC热敏电阻薄膜及其制备方法。本发明采用共溅射的方法,利用Mg原子优异的还原性能,将+5价的V化合价降低,制备出以VO2,MgV2O5为主要成分的一种玻璃态的多混合材料。该材料在常温条件下(-30℃—30℃)具有电阻温度系数(TCR)高,材料常数Bn高,薄膜的电阻率低的特点。本发明的制备方法在高真空和室温条件下即可制备沉积NTC薄膜,方法更简单,快捷,高效,兼容各种硅、二氧化硅、氮化硅、碳化硅、玻璃、蓝宝石、云母片,金属片、甚至柔性基底等各种衬底,无需高温退火,适合大规模生产,具有非常广阔的应用前景。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的:

本发明涉及一种常温NTC热敏电阻薄膜,所述薄膜是以VO2,MgV2O5为主要成分的一种玻璃态多混合材料。

所述薄膜是由还原性金属靶和五氧化二钒靶进行共溅射制备而得的。更具体是在真空条件下,在衬底上对还原性金属靶和五氧化二钒靶进行共溅射沉积制得薄膜。

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