[发明专利]喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置

说明书

本发明涉及一种防止喷嘴前端的干燥,同时防止向基板涂布时发生涂布不均的喷嘴管理装置(30)，该喷嘴管理装置(30)具备：气体生成部(31)，生成含有从喷嘴(20)排出的涂布液(Q1)中的溶剂(Q2)的规定气体(G)；气体供给部(32)，将在气体生成部(31)生成的规定气体(G)供给至喷嘴(20)的周边区域(25)。

技术领域

本发明涉及喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置。

背景技术

为了在半导体或玻璃等基板形成薄膜，使用将规定的液体从狭缝喷嘴等喷嘴排出至基板上的涂布装置。作为应用于该涂布装置的构成，已知有如下构成：在未进行向基板的涂布期间，为了清洗狭缝喷嘴的前端或防止其干燥，将喷嘴的前端浸渍于规定的液体或者将规定的液体喷射至喷嘴前端(例如，参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－043949号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，若将喷嘴前端浸渍于液体，则由于毛细管现象液体从喷嘴前端浸入狭缝喷嘴的内部，在向基板涂布时有时会发生涂布不均。另外，即使在将液体喷射至喷嘴前端的情况下，有时附着在喷嘴前端的液滴也会浸入狭缝喷嘴的内部，发生同样的问题。

鉴于这种情况，本发明的目的在于提供能够防止喷嘴前端的干燥，同时防止向基板涂布时发生涂布不均的喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置。

用于解决上述技术问题的方案

本发明的第1方案的喷嘴管理装置具备：气体生成部，生成含有从喷嘴排出的液体中的溶剂的规定气体；气体供给部，将在气体生成部生成的规定气体供给至喷嘴的周边区域。

本发明的第2方案的喷嘴管理方法包括：生成含有从喷嘴排出的液体中的溶剂的规定气体；将生成的规定气体供给至喷嘴的周边区域。

本方明的第3方案的涂布装置具备：喷嘴，将涂布液涂布于基板；第1方案的喷嘴管理装置。

发明效果

根据本发明的方案，能够防止喷嘴前端的干燥，同时防止向基板涂布时发生涂布不均。

附图说明

图1是示意性示出第1实施方式的涂布装置的一例的侧视图。

图2是示意性示出第1实施方式的涂布装置的一例的俯视图。

图3是示出喷嘴的一例的图。

图4是示出喷嘴管理装置的一例的图。

图5是示出将规定气体供给至喷嘴的前端的供给动作的一例的图。

图6是示出第1实施方式的涂布装置的控制方法的一例的流程图。

图7是示出第1实施方式的涂布装置的动作的一例的图。

图8是示出第1实施方式的涂布装置的动作的一例的图。

图9是示出第1实施方式的涂布装置的动作的一例的图。

图10是示出第2实施方式的喷嘴管理装置的一例的图。

图11是示意性示出第3实施方式的涂布装置的一例的侧视图。

图12是示意性示出第4实施方式的涂布装置的一例的侧视图。

图13是示意性示出第5实施方式的涂布装置的一例的侧视图。

图14是示意性示出第6实施方式的涂布装置的一例的俯视图。

具体实施方式