[发明专利]一种精准施肥装置及其施肥方法

权利要求书

1.一种精准施肥装置，其特征在于，包括施肥机构，控制施肥机构的施肥控制机构，控制施肥控制机构的离合机构；在施肥机构、施肥控制机构和离合机构上分别设置传感器；总控制机构分别与施肥控制机构、离合机构连接；

施肥机构的肥料箱(11)底部设有带齿槽的落料齿轮(12)，肥料输送管道(13)设在落料齿轮(12)的齿槽下部，出肥口(14)设在肥料输送管道(13)的出口处；施肥控制机构的施肥驱动轴(22)上设有可与落料齿轮(12)离合连接的传动齿轮(25)；离合机构通过弹簧间隔的离合器(31)设置在施肥驱动轴(22)上，离合器(31)可与传动齿轮(25)离合连接；离合转动轴(33)外周套设的凸轮(34)上的轴承(35)与离合器(31)离合连接。

2.根据权利要求1所述的精准施肥装置，其特征在于，所述施肥驱动轴(22)通过同步带(24)与施肥电机(21)的输出轴连接，施肥电机(21)为施肥驱动轴(22)的转动提供动力；传动齿轮(25)随施肥驱动轴(22)的转动而转动，且可在施肥驱动轴(22)上平移；

当传动齿轮(25)平移至落料齿轮(12)正前方时，与落料齿轮(12)啮合并带动其转动，使肥料箱(11)中的肥料进入落料齿轮(12)的齿槽中；

当传动齿轮(25)平移至与落料齿轮(12)错位时，二者分离，落料齿轮(12)不转动，肥料箱(11)中的肥料不会落入落料齿轮(12)的齿槽中。

3.根据权利要求1所述的精准施肥装置，其特征在于，所述离合转动轴(33)一端连接有控制离合转动轴(33)转动的离合电机(32)；凸轮(34)随离合转动轴(33)的转动而转动，轴承(35)随凸轮(34)转动一定角度后与离合器(31)连接，使离合器(31)带动传动齿轮(25)与落料齿轮(12)错位。

4.根据权利要求1所述的精准施肥装置，其特征在于，所述肥料输送管道(13)的入口处通过风管连接有将肥料输送至肥料输送管道(13)的吹风机(6)。

5.根据权利要求1所述的精准施肥装置，其特征在于，在凸轮(34)盘面的120°圆周上均设有多个轴承(35)。

6.根据权利要求5所述的精准施肥装置，其特征在于，所述肥料箱(11)设置六个，相邻两个设为一组，共设三组；所述凸轮(34)也设三组；

三组肥料箱(11)均施肥时，总控制机构控制离合电机(32)转动，进而带动离合转动轴(33)转动0°；

第二、三组肥料箱(11)施肥时，总控制机构控制离合电机(32)转动，进而带动离合转动轴(33)转动60°；

第三组肥料箱(11)施肥时，总控制机构控制离合电机(32)转动，进而带动离合转动轴(33)转动120°；

三组肥料箱(11)均不施肥时，总控制机构控制离合电机(32)转动，进而带动电机离合转动轴(33)转动150°；

第一组肥料箱(11)施肥时，总控制机构控制离合电机(32)转动，进而带动电机离合转动轴(33)转动180°；

第一、二组肥料箱(11)施肥时，总控制机构控制离合电机(32)转动，进而带动离合转动轴(33)转动240°。

7.根据权利要求1所述的精准施肥装置，其特征在于，所述总控制机构包括MCU主控制单元和与之连接的MCU驱动单元；

所述MCU驱动单元分别连接至施肥电机(21)和离合电机(32)，为插秧机的驱动电机、施肥电机(21)和离合电机(32)发送驱动信号。