[发明专利]高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及加工工艺

权利要求书

1.一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于，包括：

机架，所述机架的上表面定义有Y轴方向、以及与所述Y轴方向垂直的X轴方向；

Y轴移送机构，所述Y轴移送机构设于所述机架上，用以使设于其上的部件沿所述Y轴方向移动；

加工平台，所述加工平台设于所述Y轴移送机构上，用以运输和固定由电路板的内层板和PP半固化板叠合并热熔而成的多层板；

X轴移送机构，所述X轴移送机构设于所述Y轴移送机构上，用以使设于其上的部件沿所述X轴方向移动；

压紧机构，所述压紧机构设于所述X轴移送机构上，可被所述X轴移送机构移送至指定位置处，用以压紧置于所述加工平台上的多层板；

钻孔机构，所述钻孔机构设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构，用以对由所述Y轴移送机构移送来且置于所述加工平台上的多层板进行钻孔加工；

铆压机构，所述铆压机构设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构，且所述铆压机构邻设于所述钻孔机构的侧端，用以对由所述Y轴移送机构移送来且置于所述加工平台上的多层板进行铆压加工；

控制系统，所述控制系统分别与所述Y轴移送机构、所述X轴移送机构、所述压紧机构、所述钻孔机构及所述铆压机构电连接，用以控制所述Y轴移送机构、所述X轴移送机构、所述压紧机构、所述钻孔机构及所述铆压机构的工作。

2.如权利要求1所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述钻孔机构包括钻孔安装架、钻孔移送组件、旋转电主轴及钻刀；

所述钻孔安装架设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构；

所述钻孔移送组件设于所述钻孔安装架上，用以将设于其上的部件移送至指定位置处；

所述旋转电主轴设于所述钻孔移送组件上，以可被所述钻孔移送组件移动靠近所述加工平台，并对设于其上的部件进行旋转操作；

所述钻刀插设于所述旋转电主轴上，以可被所述旋转电主轴旋转而对置于所述加工平台上的多层板进行钻孔加工。

3.如权利要求2所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述钻孔移送组件为直线模组。

4.如权利要求1所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述铆压机构包括铆压安装架、上铆压动力源、上铆头及下铆头；

所述铆压安装架设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构；

所述上铆压动力源设于所述铆压安装架的上端；

所述下铆头设于所述铆压安装架的下端；

所述上铆头连接于所述上铆压动力源的动力输出端上，并位于所述下铆头的上方；所述上铆头与所述下铆头呈上下相对设置，并且所述上铆头与所述下铆头之间形成有可供置于所述加工平台的多层板进入的铆压空间。

5.如权利要求4所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述上铆压动力源为增压缸。

6.如权利要求4所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：还包括铆钉送料机构，所述铆钉送料机构设于所述机架上，并连接于所述铆压机构，且所述铆钉送料机构与所述控制系统进行配合。

7.如权利要求6所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述铆钉送料机构包括供多个铆钉停靠放置的振动盘、以及铆钉输送通道；

所述铆钉输送通道的一端连接于所述振动盘，另一端设于所述上铆头与所述下铆头之间形成的铆压空间内，以可将置于所述振动盘上的铆钉输送至所述铆压空间内。

8.如权利要求1所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述压紧机构包括压紧安装架、压紧动力源及压块；

所述压紧安装架设于所述X轴移送机构上；

所述压紧动力源设于所述压紧安装架上；

所述压块连接于所述压紧动力源的动力输出端上，以可通过所述压紧动力源驱动压紧置于所述加工平台上的多层板。