[发明专利]高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及加工工艺

说明书

本发明提供一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及加工工序，其中，高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，包括机架、Y轴移送机构、加工平台、X轴移送机构、压紧机构、钻孔机构、铆压机构及控制系统。由于本发明的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机所对应的多层板加工工序，内层板和PP半固化片材料无需先钻定位孔，直接进行CCD识别靶点对位热熔绑定，然后经过本机进行钻孔和打铆钉一次完成铆压加固，可有利于减少因为加工误差，提高高多层电路板层间对准精度，实现无孔打铆钉。而且，也解决了因为传统工艺在热熔前打孔，产生的累计误差而在压合工序上导致电路板错位的问题，提高了电路板制作的品质，解决了做高端板对精度的要求。

技术领域

本发明涉及电路板生产加工的技术领域，尤其涉及一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及高多层电路板制造自动钻孔铆钉加工工艺。

背景技术

现有的多层电路板的铆合工艺，大多为：采用钻孔或冲孔设备对内层板的侧边加工区进行钻孔或冲孔加工，以钻出定位孔和铆压孔；然后，采用钻孔设备对PP半固化板的侧边加工区进行钻孔加工，以钻出定位孔和铆压孔；接着，采用定位销钉分别插入内层板的定位孔和PP半固化板的定位孔，以使内层板和PP半固化板定位固定；再接着，采用热熔机加热内层板和PP半固化板两者，以使PP半固化板受热固化，从而将多块内层板粘合成一块多层板；之后，采用铆压装置以将铆钉分别穿过内层板的铆压孔和PP半固化板的铆压孔，而将整个多层板加固。

但是，目前这种多层电路板的铆合工艺，在加工过程中容易使内层板出现滑动、错位的问题，以致后续的加工误差大；同时，在对内层板和PP半固化板钻孔时，其要求必须在设定位置进行钻孔加工，规范要求高，操作麻烦，而且还必须保证较高的加工精度，加工成本高；还有，在加热内层板和PP半固化板两者时，由于销钉的设置，容易出现累计偏差问题；再有，铆钉时层间偏移风险大。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及加工工艺，以解决现有技术中存在加工误差大、规范要求高，操作麻烦、加工精度要求高、加工成本高、容易出现累计偏差、以及铆钉时层间偏移风险大的问题。

本发明是这样实现的，一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，包括：

机架，所述机架的上表面定义有Y轴方向、以及与所述Y轴方向垂直的X轴方向；

Y轴移送机构，所述Y轴移送机构设于所述机架上，用以使设于其上的部件沿所述Y轴方向移动；

加工平台，所述加工平台设于所述Y轴移送机构上，用以运输和固定由电路板的内层板和PP半固化板叠合并热熔而成的多层板；

X轴移送机构，所述X轴移送机构设于所述Y轴移送机构上，用以使设于其上的部件沿所述X轴方向移动；

压紧机构，所述压紧机构设于所述X轴移送机构上，可被所述X轴移送机构移送至指定位置处，用以压紧置于所述加工平台上的多层板；

钻孔机构，所述钻孔机构设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构，用以对由所述Y轴移送机构移送来且置于所述加工平台上的多层板进行钻孔加工；

铆压机构，所述铆压机构设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构，且所述铆压机构邻设于所述钻孔机构的侧端，用以对由所述Y轴移送机构移送来且置于所述加工平台上的多层板进行铆压加工；

控制系统，所述控制系统分别与所述Y轴移送机构、所述X轴移送机构、所述压紧机构、所述钻孔机构及所述铆压机构电连接，用以控制所述Y轴移送机构、所述X轴移送机构、所述压紧机构、所述钻孔机构及所述铆压机构的工作。

本发明还提供一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉加工工艺，包括：