[发明专利]一种热伏发电芯片

权利要求书

1.一种热伏发电芯片，其特征在于：包括上绝缘导热基板（1）、下绝缘导热基板（2）、N型半导体粒子（5）和P型半导体粒子（6），所述上绝缘导热基板（1）和下绝缘导热基板（2）的内侧板面上均刻蚀有对应的蚀刻电路（3），所述上绝缘导热基板（1）和下绝缘导热基板（2）的蚀刻电路（3）上均间断设置有导流片（4），所述N型半导体粒子（5）和P型半导体粒子（6）沿蚀刻电路（3）交替设置，N型半导体粒子（5）和P型半导体粒子（6）的一端分别焊接在一个导流片（4）上，N型半导体粒子（5）和P型半导体粒子（6）的另一端分别焊接在另外两个导流片（4）上，所述下绝缘导热基板（2）上设置有第一导热基板突出结构（7）和第二导热基板突出结构（8），所述第一导热基板突出结构（7）上设置有正电极（9），所述第二导热基板突出结构（8）上设置有负电极（10）。

2.根据权利要求1所述的一种热伏发电芯片，其特征在于：所述第一导热基板突出结构（7）和第二导热基板突出结构（8）设置在下绝缘导热基板（2）的同一侧边，所述蚀刻电路（3）设置为串联电路，通过导流片（4）将N型半导体粒子（5）和P型半导体粒子（6）连接，构成串联回路。

3.根据权利要求1所述的一种热伏发电芯片，其特征在于：所述第一导热基板突出结构（7）和第二导热基板突出结构（8）对称设置在下绝缘导热基板（2）两侧边位置，所述蚀刻电路（3）设置为并联电路，通过导流片（4）将N型半导体粒子（5）和P型半导体粒子（6）连接，构成并联回路。

4.根据权利要求1所述的一种热伏发电芯片，其特征在于：所述下绝缘导热基板（2）上的蚀刻电路（3）与正电极（9）和负电极（10）相连接。

5.根据权利要求1所述的一种热伏发电芯片，其特征在于：所述上绝缘导热基板（1）和下绝缘导热基板（2）外侧板面表面设置有绝缘导热非金属涂层（11）。

6.根据权利要求1所述的一种热伏发电芯片，其特征在于：所述上绝缘导热基板（1）和下绝缘导热基板（2）采用金属材料制成。

7.根据权利要求6所述的一种热伏发电芯片，其特征在于：所述上绝缘导热基板（1）和下绝缘导热基板（2）采用铝材或铜材制备。

8.根据权利要求1所述的一种热伏发电芯片，其特征在于：所述上绝缘导热基板（1）和下绝缘导热基板（2）采用非金属材料制成。

9.根据权利要求8所述的一种热伏发电芯片，其特征在于：所述上绝缘导热基板（1）和下绝缘导热基板（2）采用陶瓷材料制备。