[发明专利]一种热伏发电芯片

说明书

本发明涉及半导体器件技术领域，更具体而言，涉及一种热伏发电芯片。包括上绝缘导热基板、下绝缘导热基板、N型和P型半导体粒子，上、下绝缘导热基板的内侧板面上刻蚀有蚀刻电路，蚀刻电路可以为串联或混联，上、下绝缘导热基板的蚀刻电路上设有导流片，N型半导体粒子和P型半导体粒子沿蚀刻电路交替设置，N型半导体粒子和P型半导体粒子的两端与两侧导流片焊接，下绝缘导热基板上设有两个突出结构，两个突出结构上分别设置有正电极和负电极。解决了现有热伏发电芯片连接时导线相互缠绕并占据大量设备空间的问题，大幅度减少了热伏发电芯片工作过程中的故障率，而且还有利于扩大热伏发电的规模。本发明主要应用于热伏发电规模化方面。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，更具体而言，涉及一种热伏发电芯片。

背景技术

现有的热伏发电芯片通常是规则形状的，如正方形或者长方形等，连接P/N半导体粒子的电路镶嵌在两块绝缘导热基板内。实际使用热伏发电芯片时需要采用焊接导线或焊接电极的方式将正负极引出，电极通常为金属片。这种热伏发电芯片的连接方式存在许多问题，例如：（1）耗费大量的人力资源和时间进行导线的焊接；（2）焊接的导线不够牢固，容易脱落，容易造成大量的芯片的浪费甚至造成由多个热伏发电芯片组成的整个热伏发电系统出现故障；（3）在大量热伏发电芯片串联或并联工作时，大量的导线容易缠绕在一起，不方便连接；（4）导线占据较大的空间，使得热伏发电技术不容易实现规模化；（5）不容易实现自动化组装。同时现有的半导体发电芯片缺乏用于大规模发电的设计，如中国专利201320123155公开了一种汽车尾气温差发电装置及具有其的汽车，实现汽车尾气能量吸收，该专利及其类似专利只是利用温差发电芯片进行小范围的应用设计，存在发电效率低，无法大规模连接并用等问题。

发明内容

为克服上述现有技术中存在的不足，本发明提供了一种热伏发电芯片，该发电芯片提供了一种自带电极、不需焊接导线或电极的异形绝缘导热基板设计，这种自带电极的热伏发电芯片方便热伏发电芯片之间的相互连接，也可以直接插入到输出电路中，解决了现有热伏发电芯片连接时导线相互缠绕并占据大量设备空间的问题。

为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案为：

一种热伏发电芯片，包括上绝缘导热基板、下绝缘导热基板、N型半导体粒子和P型半导体粒子，所述上绝缘导热基板和下绝缘导热基板的内侧板面上均刻蚀有对应的蚀刻电路，所述上绝缘导热基板和下绝缘导热基板的蚀刻电路上均间断设置有导流片，所述N型半导体粒子和P型半导体粒子沿蚀刻电路交替设置，N型半导体粒子和P型半导体粒子的一端分别焊接在一个导流片上，N型半导体粒子和P型半导体粒子的另一端分别焊接在另外两个导流片上，所述下绝缘导热基板上设置有第一导热基板突出结构和第二导热基板突出结构，所述第一导热基板突出结构上设置有正电极，所述第二导热基板突出结构上设置有负电极。

所述第一导热基板突出结构和第二导热基板突出结构设置在下绝缘导热基板的同一侧边，所述蚀刻电路设置为串联电路，通过导流片将N型半导体粒子和P型半导体粒子连接，构成串联回路。

所述第一导热基板突出结构和第二导热基板突出结构对称设置在下绝缘导热基板两侧边位置，所述蚀刻电路设置为并联电路，通过导流片将N型半导体粒子和P型半导体粒子连接，构成并联回路。

所述下绝缘导热基板上的蚀刻电路与正电极和负电极相连接。

所述上绝缘导热基板和下绝缘导热基板外侧板面表面设置有绝缘导热非金属涂层。

所述上绝缘导热基板和下绝缘导热基板采用金属材料制成。

所述上绝缘导热基板和下绝缘导热基板采用铝材或铜材制备。

所述上绝缘导热基板和下绝缘导热基板采用非金属材料制成。

所述上绝缘导热基板和下绝缘导热基板采用陶瓷材料制备。

与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：