[发明专利]一种EEPROM芯片数据读取方法、控制系统、空调器及存储介质在审

专利信息
申请号: 202010396887.6 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN111578489A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 李超;游剑波;王知恒 申请(专利权)人: 珠海拓芯科技有限公司;宁波奥克斯电气股份有限公司
主分类号: F24F11/88 分类号: F24F11/88;F24F11/65;F24F11/64;F24F11/54;F24F11/38
代理公司: 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11473 代理人: 鞠永帅
地址: 519080 广东省珠海市高新区唐*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 eeprom 芯片 数据 读取 方法 控制系统 空调器 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种EEPROM芯片数据读取方法,其特征在于,包括:

外机MCU上电或复位;

对EEPROM芯片数据进行上电或复位后的首次读取;

当所述外机MCU上电或复位后首次读取EEPROM芯片数据成功时,控制空调机组正常运行;

当所述外机MCU上电或复位后首次读取EEPROM芯片数据失败时,所述外机MCU执行预置的IIC总线解锁流程;

在所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后,再次读取EEPROM芯片数据;

当所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后,再次读取EEPROM芯片数据失败时,执行预置的外机控制模块复位流程;

当所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后,再次读取EEPROM芯片数据成功时,控制空调机组正常运行。

2.如权利要求1所述的EEPROM芯片数据读取方法,其特征在于,所述执行预置的外机控制模块复位流程包括:

所述外机MCU将复位请求发送给内机控制模块;

所述内机控制模块接收到所述复位请求后执行预设复位操作,或者,所述内机控制模块接收到所述复位请求后,判断所述外机MCU发送复位请求的次数是否小于预设次数,若所述外机MCU发送复位请求的次数小于预设次数,则执行执行预设复位操作,其中,所述预设复位操作包括:切断所述外机控制模块的工作电源,并在预设时长后,恢复所述外机控制模块的工作电源。

3.如权利要求2所述的EEPROM芯片数据读取方法,其特征在于,所述内机控制模块接收到所述复位请求后,判断所述外机MCU发送复位请求的次数是否小于预设次数之后,还包括:

若所述外机MCU发送复位请求的次数大于或等于预设次数,则向所述外机MCU发送进入后备运转指令。

4.如权利要求1至3中任一项所述的EEPROM芯片数据读取方法,其特征在于,所述外机MCU上电或复位之后包括:

所述外机MCU判断是否接收到后备运转指令;

若是,则获取后备运转参数,控制所述空调机组基于所述后备运转参数运行;

若否,则执行所述对EEPROM芯片数据进行上电或复位后的首次读取的步骤。

5.如权利要求4所述的EEPROM芯片数据读取方法,其特征在于,所述后备运转参数存储于所述外机MCU。

6.如权利要求4所述的EEPROM芯片数据读取方法,其特征在于,所述外机MCU判断是否接收到后备运转指令之后,还包括:

若所述外机MCU接收到后备运转指令,则在获取后备运转参数,控制所述空调机组基于所述后备运转参数运行的同时或之后,报EEPROM数据读取异常故障,提示用户维修。

7.如权利要求1至3中任一项所述的EEPROM芯片数据读取方法,其特征在于,所述外机MCU执行预置的IIC总线解锁流程包括:

复位所述外机MCU的IIC外设模块;

配置所述外机MCU的SCL、SDA引脚为GPIO模式;

配置所述外机MCU的SCL引脚为输出模式,SDA引脚为输入模式;

所述外机MCU以GPIO输出口控制SCL输出N个脉冲,其中,N为大于数据帧位数的整数;

配置所述外机MCU的SCL、SDA为IIC模式;

初始化所述外机MCU的IIC外设模块。

8.一种控制系统,包括:外机控制模块和内机控制模块,所述外机控制模块包含外机MCU、EEPROM芯片、电源单元和外机通讯单元,所述内机控制模块包含内机MCU、供电控制单元和内机通讯单元,其特征在于,所述控制系统按照权利要求1至7任一所述的EEPROM芯片数据读取方法实现对空调器的控制。

9.一种空调器,其特征在于,包括如权利要求8所述的控制系统。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器读取并运行时,实现如权利要求1至7任一项所述的EEPROM芯片数据读取方法。

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