[发明专利]一种EEPROM芯片数据读取方法、控制系统、空调器及存储介质

权利要求书

1.一种EEPROM芯片数据读取方法，其特征在于，包括：

外机MCU上电或复位；

对EEPROM芯片数据进行上电或复位后的首次读取；

当所述外机MCU上电或复位后首次读取EEPROM芯片数据成功时，控制空调机组正常运行；

当所述外机MCU上电或复位后首次读取EEPROM芯片数据失败时，所述外机MCU执行预置的IIC总线解锁流程；

在所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后，再次读取EEPROM芯片数据；

当所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后，再次读取EEPROM芯片数据失败时，执行预置的外机控制模块复位流程；

当所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后，再次读取EEPROM芯片数据成功时，控制空调机组正常运行。

2.如权利要求1所述的EEPROM芯片数据读取方法，其特征在于，所述执行预置的外机控制模块复位流程包括：

所述外机MCU将复位请求发送给内机控制模块；

所述内机控制模块接收到所述复位请求后执行预设复位操作，或者，所述内机控制模块接收到所述复位请求后，判断所述外机MCU发送复位请求的次数是否小于预设次数，若所述外机MCU发送复位请求的次数小于预设次数，则执行执行预设复位操作，其中，所述预设复位操作包括：切断所述外机控制模块的工作电源，并在预设时长后，恢复所述外机控制模块的工作电源。

3.如权利要求2所述的EEPROM芯片数据读取方法，其特征在于，所述内机控制模块接收到所述复位请求后，判断所述外机MCU发送复位请求的次数是否小于预设次数之后，还包括：

若所述外机MCU发送复位请求的次数大于或等于预设次数，则向所述外机MCU发送进入后备运转指令。

4.如权利要求1至3中任一项所述的EEPROM芯片数据读取方法，其特征在于，所述外机MCU上电或复位之后包括：

所述外机MCU判断是否接收到后备运转指令；

若是，则获取后备运转参数，控制所述空调机组基于所述后备运转参数运行；

若否，则执行所述对EEPROM芯片数据进行上电或复位后的首次读取的步骤。

5.如权利要求4所述的EEPROM芯片数据读取方法，其特征在于，所述后备运转参数存储于所述外机MCU。

6.如权利要求4所述的EEPROM芯片数据读取方法，其特征在于，所述外机MCU判断是否接收到后备运转指令之后，还包括：

若所述外机MCU接收到后备运转指令，则在获取后备运转参数，控制所述空调机组基于所述后备运转参数运行的同时或之后，报EEPROM数据读取异常故障，提示用户维修。

7.如权利要求1至3中任一项所述的EEPROM芯片数据读取方法，其特征在于，所述外机MCU执行预置的IIC总线解锁流程包括：

复位所述外机MCU的IIC外设模块；

配置所述外机MCU的SCL、SDA引脚为GPIO模式；

配置所述外机MCU的SCL引脚为输出模式，SDA引脚为输入模式；

所述外机MCU以GPIO输出口控制SCL输出N个脉冲，其中，N为大于数据帧位数的整数；

配置所述外机MCU的SCL、SDA为IIC模式；

初始化所述外机MCU的IIC外设模块。

8.一种控制系统，包括：外机控制模块和内机控制模块，所述外机控制模块包含外机MCU、EEPROM芯片、电源单元和外机通讯单元，所述内机控制模块包含内机MCU、供电控制单元和内机通讯单元,其特征在于，所述控制系统按照权利要求1至7任一所述的EEPROM芯片数据读取方法实现对空调器的控制。

9.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求8所述的控制系统。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器读取并运行时，实现如权利要求1至7任一项所述的EEPROM芯片数据读取方法。