[发明专利]一种EEPROM芯片数据读取方法、控制系统、空调器及存储介质在审
申请号: | 202010396887.6 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN111578489A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 李超;游剑波;王知恒 | 申请(专利权)人: | 珠海拓芯科技有限公司;宁波奥克斯电气股份有限公司 |
主分类号: | F24F11/88 | 分类号: | F24F11/88;F24F11/65;F24F11/64;F24F11/54;F24F11/38 |
代理公司: | 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11473 | 代理人: | 鞠永帅 |
地址: | 519080 广东省珠海市高新区唐*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 eeprom 芯片 数据 读取 方法 控制系统 空调器 存储 介质 | ||
本发明提供了一种EEPROM芯片数据读取方法、控制系统、空调器及存储介质,所述EEPROM芯片数据读取方法包括:外机MCU上电或复位;对EEPROM芯片数据进行上电或复位后的首次读取;当所述外机MCU上电或复位后首次读取EEPROM芯片数据失败时,所述外机MCU执行预置的IIC总线解锁流程;在所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后,再次读取EEPROM芯片数据;当所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后,再次读取EEPROM芯片数据失败时,执行预置的外机控制模块复位流程;当所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后,再次读取EEPROM芯片数据成功时,控制空调机组正常运行。本发明可提高EEPROM芯片数据的读取成功率。
技术领域
本发明涉及空调控制技术领域,具体而言,涉及一种EEPROM芯片数据读取方法、控制系统、空调器及存储介质。
背景技术
空调运行相关参数通常保存在EEPROM存储芯片中,在空调主板上电后由MCU(微控制单元)读取EEPROM存储芯片存储的运行相关参数,并根据读取到的运行相关参数控制空调机组运行。可见,MCU(微控制单元)成功读取EEPROM数据是空调器正常运行的基本前提。
在空调运行过程中,可能因各种原因导致EEPROM数据读取失败。现有的空调在EEPROM数据读取失败时,无相应解决方式,空调机组无法正常运行,可能带来售后投诉。
发明内容
本发明解决的问题是现有的空调在EEPROM数据读取失败时,无相应解决方式,空调机组无法正常运行。
为解决上述问题,本发明提供一种EEPROM芯片数据读取方法,包括:
外机MCU上电或复位;对EEPROM芯片数据进行上电或复位后的首次读取;当所述外机MCU上电或复位后首次读取EEPROM芯片数据成功时,控制空调机组正常运行;当所述外机MCU上电或复位后首次读取EEPROM芯片数据失败时,所述外机MCU执行预置的IIC总线解锁流程;在所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后,再次读取EEPROM芯片数据;当所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后,再次读取EEPROM芯片数据失败时,执行预置的外机控制模块复位流程;当所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后,再次读取EEPROM芯片数据成功时,控制空调机组正常运行。
通过在EEPROM芯片数据首次读取失败时,对IIC总线进行解锁,能解决IIC总线锁死导致的EEPROM芯片数据读取失败的问题,若在IIC总线解锁后,仍旧无法成功读取EEPROM芯片数据,则控制外机控制模块复位,以解决EEPROM芯片故障导致的EEPROM芯片数据读取失败的问题,如此,可提高EEPROM芯片读取成功率,降低机组故障率和售后投诉率。
可选地,所述执行预置的外机控制模块复位流程包括:
所述外机MCU将复位请求发送给内机控制模块;
所述内机控制模块接收到所述复位请求后执行预设复位操作,或者,所述内机控制模块接收到所述复位请求后,判断所述外机MCU发送复位请求的次数是否小于预设次数,若所述外机MCU发送复位请求的次数小于预设次数,则执行执行预设复位操作,其中,所述预设复位操作包括:切断所述外机控制模块的工作电源,并在预设时长后,恢复所述外机控制模块的工作电源。
通过充分利用空调具有内机控制模块和外机控制模块(包含外机MCU和EEPROM芯片)的特点,利用内机控制模块控制外机控制模块工作电源的通断(进而控制EEPROM芯片工作电源的通断),可在不额外增加成本的前提下,实现EEPROM芯片的复位,解决因EEPROM芯片故障导致数据无法成功读取的问题,提高EEPROM芯片数据读取成功率。
可选地,所述内机控制模块接收到所述复位请求后,判断所述外机MCU发送复位请求的次数是否小于预设次数之后,还包括:
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