[发明专利]半导体制造装置及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体制造装置，其具有：

保持件，其对粘贴有半导体片的粘接带进行保持；

拾取工作台，其载置所述保持件；

工作台驱动部，其对所述拾取工作台的移动进行控制；

上部拍摄照相机，其设置于所述拾取工作台的上方，对所述半导体片的位置进行拍摄；

定位检测部，其根据所述上部拍摄照相机的拍摄信息对所述半导体片的位置信息进行检测；

夹头，其拾取所述半导体片；

夹头驱动部，其对所述夹头进行控制；

针，其配置于所述拾取工作台的下方，该针具有宽度与半导体片等同的、四角的形状为凹状的平坦上表面，为了拾取所述半导体片，该针进行保持件的推起；

针工作台，其对所述针进行支撑；

推起驱动部，其对所述针工作台进行驱动；以及

控制部，其基于来自所述定位检测部的所述位置信息对所述工作台驱动部发出进行工作台的移动的指示，并且对所述推起驱动部指示所述半导体片的推起，进而对所述夹头驱动部进行指示，以使得从上方对通过所述针推起的所述半导体片进行吸附。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

还具有：

检测机构，其对所述粘接带的从所述半导体片的四角的剥离状态进行检测；以及

粘接面状态检测部，其根据来自所述检测机构的信息，对所述粘接带的从所述半导体片的剥离状态是否适于拾取进行判断，

所述控制部根据来自粘接面状态检测部的信息而发出进行推起的指示，以使得所述粘接带的从所述半导体片的剥离状态成为适于拾取的条件。

3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述检测机构是由图像的拍摄照相机构成的。

4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述检测机构是由光反射板传感器构成的。

5.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述检测机构是由空气传播振动检测传感器构成的。

6.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述检测机构是由压电元件构成的。

7.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

与尺寸不同的半导体片的每一者的尺寸对应地具有多个所述针，

所述控制部与半导体片的尺寸相匹配地对所对应的所述针进行选择。

8.一种半导体装置的制造方法，其具有以下工序：

在拾取工作台载置对粘贴有被切割后的半导体片的粘接带进行保持的保持件；

通过具有四角的形状为凹状凹部的平坦上表面的针隔着所述粘接带将所述半导体片推起；以及

通过夹头从上方对所述半导体片进行吸附而拾取。

9.根据权利要求8所述的半导体装置的制造方法，其中，

还具有以下工序：通过检测机构对已由所述针推起时的粘贴于所述粘接带的半导体片的四角的剥离状态进行检测，通过粘接面状态检测部对剥离状态是否适于拾取进行判断。