[发明专利]半导体制造装置及半导体装置的制造方法

说明书

本发明涉及半导体制造装置及半导体装置的制造方法。提供如下半导体制造装置，即，在拾取半导体片时，将粘接带从半导体片的四角均等地剥离，不会引起半导体片的位置偏移或胶带破裂，能够稳定地拾取半导体片。使用在上表面存在平坦部、在四角存在形状为凹状的凹部的针(1)，进行粘贴于粘接带(2)的半导体片(4)的推起，均等地产生半导体片(4)的四角的粘接带的剥离而进行拾取。

技术领域

本发明涉及通过针将由粘接带保持而切割后的半导体片推起，通过夹头吸附而进行拾取的半导体制造装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序中进行如下处理，即，在对切割用胶带等粘接带施加拉伸应力而延展后，从粘接带对各个半导体片进行拾取，将拾取的半导体片装配于电路基板等。拾取装置由对保持有粘接带的保持件进行设置的工作台、从工作台的上方对半导体片的位置进行检测的上部拍摄照相机、从工作台下方推起半导体片的推起件、以及从上方拾取半导体片的夹头构成(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2016-195194号公报

在上述以往的半导体制造装置中，在拾取半导体片时，在从下方推起粘接带之上的半导体片时，在粘接带与半导体片的粘接状态不均匀的情况下，半导体片从粘接带剥离的状态会产生波动。因此，存在产生半导体片的位置偏移或胶带破裂，无法在相同条件下稳定地拾取这样的问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述那样的问题而提出的，其目的在于得到不会引起位置偏移或胶带破裂，能够稳定地从粘接带拾取半导体片的半导体制造装置。

本发明涉及的半导体制造装置具有上表面的宽度与半导体片的宽度等同的推起针，该推起针所具有的上表面呈如下形状，即，隔着粘接带与半导体片的底面接触的推起部分是平坦的，在矩形的四角具有凹状的凹部。

发明的效果

本发明涉及的半导体制造装置实现如下效果，能够在相同的状态下将半导体片从组装于保持部件的粘接带剥离，能够进行稳定的拾取。

附图说明

图1是拾取装置的斜视图，其中，该拾取装置示出本发明的实施方式1。

图2是表示拾取装置的结构的框图，其中，该拾取装置示出本发明的实施方式1。

图3是表示由拾取装置进行拾取的半导体片的切割前的状态的半导体基板俯视图，其中，该拾取装置示出本发明的实施方式1。

图4是由拾取装置进行拾取的半导体片的斜视图，其中，该拾取装置示出本发明的实施方式1。

图5是放大表示拾取装置的针的顶端部分的斜视图，其中，该拾取装置示出本发明的实施方式1。

图6是拾取装置的针的俯视图，其中，该拾取装置示出本发明的实施方式1。

图7是从横向观察拾取装置的针的剖视图，其中，该拾取装置示出本发明的实施方式1。

图8是用于说明高频器件的制造方法的流程图。

图9是拾取装置针隔着粘接带与半导体片接触时的剖视图，其中，该拾取装置示出本发明的实施方式1。

图10是通过拾取装置的针，将粘接带和半导体片抬起而使半导体片的端部从粘接带剥离的状态的剖视图，其中，该拾取装置示出本发明的实施方式1。

图11是从下方观察通过拾取装置的针将粘接带和半导体片抬起而使半导体片的端部从粘接带剥离的状态的图，其中，该拾取装置示出本发明的实施方式1。

图12是通过拾取装置的针，为了将粘贴于粘接带的半导体片推起而向上方移动，与粘接带接触时的剖视图，其中，该拾取装置示出以往的实施方式。