[发明专利]一种软硬结合板的制作方法

说明书

本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边通过激光切穿，使后期需揭盖的废料部分与硬板芯板分离；将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，压合时将废料部分置于硬板芯板的原位上一并压合，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗，且开窗的尺寸小于废料部分和软板区域的尺寸；在生产板上依次进行后工序和揭盖去掉已切穿的废料部分，制得软硬结合板。采用本发明方法可避免后期铣伤软板或开盖不良的问题，同时解决了软硬结合位粘结不牢、弯折过程容易撕裂的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种软硬结合板的制作方法。

背景技术

软硬结合板又称软硬结合板，由刚性硬板和挠性软板有选择地层压在一起组成，其结构紧密，以金属化孔形成导电连接。软硬结合板兼顾了常规硬板的规则和韧性以及软板的灵活和柔性，可移动、弯曲、折叠、扭转、实现三维布线，极大地节约了电子部件的安装空间，顺应了电子产品轻、薄、短、小化的发展趋势，近十几年来在军工、航空航天、汽车电子、医疗电子、民用消费电子等众多领域得到了广泛应用，成为目前发展最为迅速的一类PCB产品，也是未来PCB的主要发展方向之一。

压合和开窗是软硬结合板的核心步骤，开窗有多种方式，其中应用最广泛的是机械控深铣，其针对开窗区域与软板紧邻的硬板以及PP，提前用机械的方法将硬板切割一定深度形成盲槽，并将PP切穿、开窗；然后将硬板层、软板层压合，正常过其它后工序，最后采用机械控深铣的方式与硬板预切割形成的盲槽对接，将窗口位置的硬板取掉露出软板。典型工艺流程包括如下步骤：

1、软板部分：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→覆盖膜开窗→覆盖膜贴合→覆盖膜压合→OPE冲孔→棕化；

2、硬板部分：开料→内层图形→内层蚀刻→OPE冲孔→内层AOI→锣盲槽→棕化；

3、粘结层部分：PP开料→OPE冲孔→PP开窗；

4、主流程：压合→X-Ray钻靶位孔→铣板边→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→电测试→成型→机械控深铣→FQC→FQA→包装、出货。

常规机械控深铣工艺存在局限，对于厚度≤0.2mm的硬板，由于机械控深铣的精度局限，无法确保精准控深与反向槽对接，极易出现控深过度导致切伤软板或者控深不足导致开盖不良；此外，为确保软板和硬板之间的压合效果同时避免PP溢胶至软板上，软板覆盖膜(保护软板线路)一般需要设计进入单元0.5-1.0mm，PP则需要设计内缩0.25mm，这就导致PP与覆盖膜无重合部分，会影响软硬结合位置的粘结性，后续使用过程中软硬结合位置容易被撕裂。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种软硬结合板的制作方法，采用该方法可避免出现控深过度导致铣伤软板或控深不足导致开盖不良的问题，同时解决了因覆盖膜与PP无压合导致软硬结合位粘结不牢、弯折过程容易撕裂的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：

S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；

S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；

S3、在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边通过激光切穿，使后期需要揭盖的废料部分与硬板芯板分离；

S4、将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，压合时将步骤S3中切割分离的废料部分置于硬板芯板的原位上一并压合，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗，且开窗的尺寸小于废料部分和软板区域的尺寸，使废料部分的内侧四周与不流胶PP压合在一起；