[发明专利]基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法有效

专利信息
申请号: 202010398027.6 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN111537863B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 叶国俊 申请(专利权)人: 深圳中富电路股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市中科天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44868 代理人: 邹蓝
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 流胶叠构 pcb 信号 损耗 计算方法
【权利要求书】:

1.一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法,其特征在于,所述方法用于对PCB电路板的损耗做出预先模拟评估,以提高PCB电路板信号可靠性,其包括:

步骤S1:根据介质层中介质的属性,区分PCB电路板上的介质并标记;

步骤S2:根据不同的介质材料以及介质尺寸和在PCB中的位置单独计算各介质部分的损耗值;

步骤S3:利用计算出的多个介质部分的损耗值做出PCB电路板的整个损耗值分布图,以指导PCB电路板设计及制造;所述步骤S2中计算各介质部分的损耗值的方法包括:

根据半固化介质手册获得整个半固化介质的损耗值;

根据流胶介质材料说明获得流胶区的耗损因子;

根据半固化介质的损耗值、流胶区的耗损因子以及PCB电路板介质尺寸,利用电场强度计算出玻纤区的耗损因子;

所述步骤S3包括:将所述玻纤区损耗值、流胶区损耗值以及芯板区的损耗值,结合PCB电路板各介质分布区以及尺寸,模拟计算出整个损耗值分布图。

2.如权利要求1所述的基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法,其特征在于,所述步骤S1中介质层包括半固化介质以及芯板介质,所述半固化介质根据分布位置区分为玻纤区以及流胶区;所述芯板介质分布于芯板区;所述标记的方法为分别针对所述流胶介质形成的流胶区、所述玻纤区以及芯板区做出损耗值标记。

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