[发明专利]基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法

权利要求书

1.一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法，其特征在于，所述方法用于对PCB电路板的损耗做出预先模拟评估，以提高PCB电路板信号可靠性，其包括：

步骤S1：根据介质层中介质的属性，区分PCB电路板上的介质并标记；

步骤S2：根据不同的介质材料以及介质尺寸和在PCB中的位置单独计算各介质部分的损耗值；

步骤S3：利用计算出的多个介质部分的损耗值做出PCB电路板的整个损耗值分布图，以指导PCB电路板设计及制造；所述步骤S2中计算各介质部分的损耗值的方法包括：

根据半固化介质手册获得整个半固化介质的损耗值；

根据流胶介质材料说明获得流胶区的耗损因子；

根据半固化介质的损耗值、流胶区的耗损因子以及PCB电路板介质尺寸，利用电场强度计算出玻纤区的耗损因子；

所述步骤S3包括：将所述玻纤区损耗值、流胶区损耗值以及芯板区的损耗值，结合PCB电路板各介质分布区以及尺寸，模拟计算出整个损耗值分布图。

2.如权利要求1所述的基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法，其特征在于，所述步骤S1中介质层包括半固化介质以及芯板介质，所述半固化介质根据分布位置区分为玻纤区以及流胶区；所述芯板介质分布于芯板区；所述标记的方法为分别针对所述流胶介质形成的流胶区、所述玻纤区以及芯板区做出损耗值标记。