[发明专利]基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法

说明书

本发明公开一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法，其方法用于对PCB电路板的损耗做出预先模拟评估，以提高PCB电路板信号可靠性，包括：步骤S1：根据介质层中介质的属性，区分PCB电路板上的介质并标记；步骤S2：根据不同的介质材料以及介质尺寸和在PCB中的位置单独计算各介质部分的损耗值；步骤S3：利用计算出的多个介质部分的损耗值做出PCB电路板的整个损耗值分布图，以指导PCB电路板设计及制造。本发明的方法解决了现有技术中将介质层视为均一介质处理，从而计算出的损耗值误差较大，PCB电路板的信号模拟精度较低的技术问题。

技术领域

本发明涉及高精度PCB制作领域，尤指一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法。

背景技术

随着电子行业的发展，对PCB提出了更高的要求，PCB线路的信号损耗成为了高端电子产品设备的管控指标之一。从设计端对PCB信号损耗性能做一个更精确的模拟，可大大缩短PCB的制作样板、损耗测试、调整设计、再制作样板的研发周期，对增加产品市场竞争力，减小PCB的研发成本，有积极作用。

现有的现有损耗模拟不足是在于在计算过程中，将电路介质层简化成损耗性能均匀分布的介质处理，整个介质层在拟合损耗时，通用一个损耗值D_f从而信号模拟值精度的下降。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法，其主要目的是解决现有技术中将介质层视为均一介质处理，从而计算出的损耗值误差较大，PCB电路板的信号模拟值精度较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种基于流胶叠构PCB信号损耗计算方法，所述方法用于对PCB电路板的损耗做出预先模拟评估，以提高PCB电路板信号可靠性，其包括：

步骤S1：根据介质层中介质的属性，区分PCB电路板上的介质并标记，所述介质至少有一部分为流胶介质；

步骤S2：根据不同的介质材料以及介质尺寸和在PCB中的位置单独计算各介质部分的损耗值；

步骤S3：利用计算出的多个介质部分的损耗值做出PCB电路板的整个损耗值分布图，以指导PCB电路板设计及制造。

本发明的有益效果：

在现实中，PCB的电场能量密度通常不是均匀分布。在加工过程中的流胶，是在固化后形成线路和硬化层，可当做均一介质的半固化介质，由于线路位于两侧的芯板区之间，会导致固化线路的损耗改变，因此将半固化介质层分为玻纤区和流胶区这样不同的区，以区分两种不同的电性能。

在单独计算出各介质部分的损耗值之后，能够更加精确的计算出PCB电路板的整个损耗值分布图，比笼统的把半固价值层片当做一个均匀整体来计算损耗参数，得到的结果更加精确，更能反映实际情况，克服了现有技术中PCB电路板信号可靠性较低的技术问题。

另一方面，对于部分包含有紧耦合差分走线的PCB电路板而言，电场能量会在两条差分线之间的流胶区富集，流胶区的损耗值会对整体信号损耗提供更大的贡献分量。在这种情况下，将半固化介质层分为玻纤区和流胶区，分别计算损耗，比将这个半固化介质层作为一个均匀的整体计算损耗更加精确。

附图说明

图1是本发明方法的流程示意图。

图2及图3是本发明的一种实施方式示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本发明关于一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法。

本发明公开的一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法，其包括：根据介质层中介质的属性，区分PCB电路板上的介质并标记，所述介质至少有一部分为流胶介质。