[发明专利]基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法有效
申请号: | 202010398027.6 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN111537863B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 叶国俊 | 申请(专利权)人: | 深圳中富电路股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 深圳市中科天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44868 | 代理人: | 邹蓝 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 流胶叠构 pcb 信号 损耗 计算方法 | ||
本发明公开一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法,其方法用于对PCB电路板的损耗做出预先模拟评估,以提高PCB电路板信号可靠性,包括:步骤S1:根据介质层中介质的属性,区分PCB电路板上的介质并标记;步骤S2:根据不同的介质材料以及介质尺寸和在PCB中的位置单独计算各介质部分的损耗值;步骤S3:利用计算出的多个介质部分的损耗值做出PCB电路板的整个损耗值分布图,以指导PCB电路板设计及制造。本发明的方法解决了现有技术中将介质层视为均一介质处理,从而计算出的损耗值误差较大,PCB电路板的信号模拟精度较低的技术问题。
技术领域
本发明涉及高精度PCB制作领域,尤指一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法。
背景技术
随着电子行业的发展,对PCB提出了更高的要求,PCB线路的信号损耗成为了高端电子产品设备的管控指标之一。从设计端对PCB信号损耗性能做一个更精确的模拟,可大大缩短PCB的制作样板、损耗测试、调整设计、再制作样板的研发周期,对增加产品市场竞争力,减小PCB的研发成本,有积极作用。
现有的现有损耗模拟不足是在于在计算过程中,将电路介质层简化成损耗性能均匀分布的介质处理,整个介质层在拟合损耗时,通用一个损耗值Df从而信号模拟值精度的下降。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法,其主要目的是解决现有技术中将介质层视为均一介质处理,从而计算出的损耗值误差较大,PCB电路板的信号模拟值精度较低的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种基于流胶叠构PCB信号损耗计算方法,所述方法用于对PCB电路板的损耗做出预先模拟评估,以提高PCB电路板信号可靠性,其包括:
步骤S1:根据介质层中介质的属性,区分PCB电路板上的介质并标记,所述介质至少有一部分为流胶介质;
步骤S2:根据不同的介质材料以及介质尺寸和在PCB中的位置单独计算各介质部分的损耗值;
步骤S3:利用计算出的多个介质部分的损耗值做出PCB电路板的整个损耗值分布图,以指导PCB电路板设计及制造。
本发明的有益效果:
在现实中,PCB的电场能量密度通常不是均匀分布。在加工过程中的流胶,是在固化后形成线路和硬化层,可当做均一介质的半固化介质,由于线路位于两侧的芯板区之间,会导致固化线路的损耗改变,因此将半固化介质层分为玻纤区和流胶区这样不同的区,以区分两种不同的电性能。
在单独计算出各介质部分的损耗值之后,能够更加精确的计算出PCB电路板的整个损耗值分布图,比笼统的把半固价值层片当做一个均匀整体来计算损耗参数,得到的结果更加精确,更能反映实际情况,克服了现有技术中PCB电路板信号可靠性较低的技术问题。
另一方面,对于部分包含有紧耦合差分走线的PCB电路板而言,电场能量会在两条差分线之间的流胶区富集,流胶区的损耗值会对整体信号损耗提供更大的贡献分量。在这种情况下,将半固化介质层分为玻纤区和流胶区,分别计算损耗,比将这个半固化介质层作为一个均匀的整体计算损耗更加精确。
附图说明
图1是本发明方法的流程示意图。
图2及图3是本发明的一种实施方式示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示,本发明关于一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法。
本发明公开的一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法,其包括:根据介质层中介质的属性,区分PCB电路板上的介质并标记,所述介质至少有一部分为流胶介质。
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