[发明专利]一种集成电路测试装置在审

专利信息
申请号: 202010398482.6 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN111624463A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 张健 申请(专利权)人: 通富微电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 226000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路测试装置,其特征在于,包括:

测试插座,其第一表面设置有至少一个测试区域,每个所述测试区域设置有多个测试针,所述多个测试针用于与待测集成电路形成通路,以测试所述待测集成电路的电性参数;

至少一个发光元件,每个所述测试区域对应设置有一个所述发光元件,且所述发光元件发出的光线能够从所述第一表面射出;

其中,当所述测试区域设置有所述待测集成电路时,所述发光元件发出的光线被所述待测集成电路遮挡;当所述测试区域未设置所述待测集成电路时,所述发光元件发出的光线未被所述待测集成电路遮挡。

2.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,

所述发光元件对应设置于所述多个测试针围设的区域内。

3.根据权利要求2所述的测试装置,其特征在于,

所述多个测试针围设的区域内设置有多个接地针,所述发光元件对应设置于所述多个接地针围设的区域内。

4.根据权利要求2或者3所述的测试装置,其特征在于,所述测试插座包括:

测试针支撑体,一个所述测试针支撑体设置于一个所述测试区域,用于支撑所述测试区域内的所述多个测试针,以使所述多个测试针的一端从所述测试针支撑体面向所述待测集成电路的一侧表面露出;

测试电路板,设置于所述测试针支撑体远离所述待测集成电路的一侧,与所述多个测试针的另一端电连接,以使所述测试电路板、所述测试针和所述待测集成电路形成通路;

其中,所述发光元件设置于所述测试电路板上。

5.根据权利要求4所述的测试装置,其特征在于,所述测试针支撑体对应于所述发光元件的位置处设置有通孔,以使所述发光元件发出的光线能够从所述通孔射出。

6.根据权利要求4所述的测试装置,其特征在于,所述发光元件与所述测试电路板电连接,所述测试装置还包括:

直流电源,与所述测试电路板电连接,以向所述发光元件供电。

7.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,还包括:

图像采集设备,用于从所述第一表面一侧采集所述测试插座的图像;

图像处理设备,与所述图像采集设备耦接,用于根据所述图像判断是否有所述测试区域内的所述发光元件被所述待测集成电路遮挡。

8.根据权利要求7所述的测试装置,其特征在于,

所述图像处理设备根据所述图像的对比度、亮度和色相中至少一种判断是否有所述发光元件被所述待测集成电路遮挡。

9.根据权利要求7所述的测试装置,其特征在于,

所述图像采集设备包括至少一个微型摄像头,一个所述微型摄像头用于采集一个所述测试区域的图像。

10.根据权利要求9所述的测试装置,其特征在于,

所述测试插座水平放置,所述微型摄像头的光轴与垂直方向的夹角大于等于0°且小于等于60°。

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