[发明专利]一种集成电路测试装置在审

专利信息
申请号: 202010398482.6 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN111624463A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 张健 申请(专利权)人: 通富微电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 226000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 测试 装置
【说明书】:

本申请公开了一种集成电路测试装置,包括:测试插座,其第一表面设置有至少一个测试区域,每个测试区域设置有多个测试针,用于与待测集成电路形成通路,以测试待测集成电路的电性参数;至少一个发光元件,每个测试区域对应设置有一个发光元件,且发光元件发出的光线能够从第一表面射出;其中,当测试区域设置有待测集成电路时,发光元件发出的光线被待测集成电路遮挡;当测试区域未设置待测集成电路时,发光元件发出的光线未被待测集成电路遮挡。发光元件在测试区域发出的光被遮挡和未被遮挡这两种情况的对比鲜明,容易分辨,使本申请提供的测试装置能够及时检测出测试插座中未被取走的集成电路,降低集成电路产品误测、误分类的几率。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域,特别是涉及一种集成电路测试装置。

背景技术

在半导体技术领域,对已经生产完成的集成电路产品需要进行测试,以验证其各项电性参数是否符合要求。通常采用自动化测试设备对集成电路进行电性测试,将集成电路置于测试插座内,使集成电路通电,并完成测试,然后将集成电路从测试插座中取走。

但是自动化测试设备在工作过程中可能由于各种原因出现差错,导致测试完成的集成电路没有被取走,而是留在测试插座中,这样当下一个集成电路被放置在该测试插座时,会将未取出的集成电路压在下面,从而实际测试到的电性参数仍然是被压在下面的那个集成电路的电性参数。后续的工艺流程中,自动分选机将根据下面那个集成电路的电性参数对上面那个集成电路进行分类,从而导致集成电路产品误测、误分类,进而带来经济损失。

因此需要开发出一种集成电路测试装置,能够及时检测出测试插座中未被取走的集成电路,从而降低集成电路产品误测、误分类的几率,减少经济损失。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种集成电路测试装置,能够及时检测出测试插座中未被取走的集成电路,降低集成电路产品误测、误分类的几率。

为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:

提供一种集成电路测试装置,包括:测试插座,其第一表面设置有至少一个测试区域,每个所述测试区域设置有多个测试针,所述多个测试针用于与待测集成电路形成通路,以测试所述待测集成电路的电性参数;至少一个发光元件,每个所述测试区域对应设置有一个所述发光元件,且所述发光元件发出的光线能够从所述第一表面射出;其中,当所述测试区域设置有所述待测集成电路时,所述发光元件发出的光线被所述待测集成电路遮挡;当所述测试区域未设置所述待测集成电路时,所述发光元件发出的光线未被所述待测集成电路遮挡。

其中,所述发光元件对应设置于所述多个测试针围设的区域内。

其中,所述多个测试针围设的区域内设置有多个接地针,所述发光元件对应设置于所述多个接地针围设的区域内。

其中,所述测试插座包括:测试针支撑体,一个所述测试针支撑体设置于一个所述测试区域,用于支撑所述测试区域内的所述多个测试针,以使所述多个测试针的一端从所述测试针支撑体面向所述待测集成电路的一侧表面露出;测试电路板,设置于所述测试针支撑体远离所述待测集成电路的一侧,与所述多个测试针的另一端电连接,以使所述测试电路板、所述测试针和所述待测集成电路形成通路;其中,所述发光元件设置于所述测试电路板上。

其中,所述测试针支撑体对应于所述发光元件的位置处设置有通孔,以使所述发光元件发出的光线能够从所述通孔射出。

其中,所述发光元件与所述测试电路板电连接,所述测试装置还包括直流电源,与所述测试电路板电连接,以向所述发光元件供电。

其中,所述测试装置还包括:图像采集设备,用于从所述第一表面一侧采集所述测试插座的图像;图像处理设备,与所述图像采集设备耦接,用于根据所述图像判断是否有所述测试区域内的所述发光元件被所述待测集成电路遮挡。

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