[发明专利]一种引线框的固定装置在审
申请号: | 202010398755.7 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN111446226A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 杨月英 | 申请(专利权)人: | 杨月英 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 固定 装置 | ||
1.一种引线框的固定装置,其结构包括散热片(1)、金属封盖(2)、封装引线框架(3)、引线传导底框(4)、框架固定架(5)、电路板(6)、下凹槽(7)、穿孔(8),其特征在于:
所述的电路板(6)上方设有封装引线框架(3),所述的封装引线框架(3)顶部设有金属封盖(2),所述的金属封盖(2)顶部排列有散热片(1),所述的封装引线框架(3)底部设有引线传导底框(4),所述的电路板(6)底部设有下凹槽(7),所述的下凹槽(7)两侧设有穿孔(8),所述的下凹槽(7)上设有框架固定架(5)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框的固定装置,其特征在于:所述的封装引线框架(3)由绝缘外框(31)、外引线金线(32)、内引线金线(33)、芯片焊盘(34)、凹槽(35)组成,所述的绝缘外框(31)顶部设有凹槽(35),所述的凹槽(35)内部设有芯片焊盘(34),所述的芯片焊盘(34)两侧设有内引线金线(33),所述的绝缘外框(31)两侧设有外引线金线(32)。
3.根据权利要求2所述的一种引线框的固定装置,其特征在于:所述的芯片焊盘(34)由焊盘(34a)、集热槽(34b)、热传导细杆(34c)、外接金属框(34d)组成,所述的焊盘(34a)顶部均匀分布有集热槽(34b),所述的焊盘(34a)下方设有外接金属框(34d),所述的外接金属框(34d)顶部设有热传导细杆(34c)。
4.根据权利要求1所述的一种引线框的固定装置,其特征在于:所述的引线传导底框(4)由扣板(41)、固定横条(42)、引脚(43)、固定槽(44)、槽口(45)组成,所述的扣板(41)中心位置设有槽口(45),所述的扣板(41)两侧设有引脚(43),所述的引脚(43)顶部设有固定横条(42),所述的引脚(43)中心位置设有固定槽(44)。
5.根据权利要求1所述的一种引线框的固定装置,其特征在于:所述的框架固定架(5)由第一弹簧(51)、滑块(52)、滑杆(53)、接头(54)、平板(55)、限位座(56)组成,所述的平板(55)两侧设有接头(54),所述的平板(55)中心位置设有限位座(56),所述的限位座(56)两侧设有滑块(52),所述的滑块(52)上设有滑杆(53),所述的滑杆(53)外圈上设有第一弹簧(51)。
6.根据权利要求5所述的一种引线框的固定装置,其特征在于:所述的接头(54)由支杆(54a)、限位环(54b)、顶块(54c)、限位杆(54d)、第二弹簧(54e)、限位块(54f)组成,所述的支杆(54a)上方设有限位环(54b),所述的限位环(54b)内部设有限位块(54f),所述的限位块(54f)外圈上设有限位杆(54d),所述的限位环(54b)内部设有顶块(54c),所述的限位杆(54d)外圈上设有第二弹簧(54e)。
7.根据权利要求4所述的一种引线框的固定装置,其特征在于:所述的扣板(41)设于绝缘外框(31)底部并且二者相扣合,所述的扣板(41)通过槽口(45)与外接金属框(34d)相扣合。
8.根据权利要求5所述的一种引线框的固定装置,其特征在于:所述的平板(55)通过顶部呈轴对称结构的两个滑块(52)与电路板(6)底部设有的下凹槽(7)配合。
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