[发明专利]一种引线框的固定装置

说明书

本发明公开了一种引线框的固定装置，其结构包括散热片、金属封盖、封装引线框架、引线传导底框、框架固定架、电路板、下凹槽、穿孔,本发明具有的效果：封装引线框架和引线传导底框配合，能够使装载的芯片具备良好的散热性，且通过密闭的结构，能够避免粉尘对芯片造成污染，同时将多根排列设置的引脚转化为一个整体与电路板进行配合，能够大大提高的芯片的导电性，提高散热和信息处理效率，框架固定架和电路板配合，能够快速使封装引线框架和引线传导底框组成的引线结构固定在电路板顶部，且通过简易的按压操作，能够快速将引线结构从电路板上拆除，有利于引线框的后期维护和修理。

技术领域

本发明涉及半导体器件引线框架领域，尤其是涉及到一种引线框的固定装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路，现有半导体器件引线框架通常是利用两侧呈轴对称的引脚焊接固定在电路板表面的焊点上，不利于引线框的后期维护和修理，且强行从电路板上拆除半导体器件引线框，会对电路板的电路造成不同程度的损伤，因此需要研制一种引线框的固定装置，以此来解决现有半导体器件引线框架通常是利用两侧呈轴对称的引脚焊接固定在电路板表面的焊点上，不利于引线框的后期维护和修理，且强行从电路板上拆除半导体器件引线框，会对电路板的电路造成不同程度的损伤的问题。

本发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种引线框的固定装置，其结构包括散热片、金属封盖、封装引线框架、引线传导底框、框架固定架、电路板、下凹槽、穿孔，所述的电路板上方设有封装引线框架，所述的封装引线框架顶部设有金属封盖，所述的金属封盖和封装引线框架相扣合，所述的金属封盖顶部平行排列有两个以上的散热片，所述的散热片和金属封盖为一体化结构，所述的封装引线框架底部设有引线传导底框，所述的引线传导底框和封装引线框架相配合，所述的封装引线框架通过引线传导底框与电路板配合，所述的电路板底部设有下凹槽，所述的下凹槽和电路板为一体化结构，所述的下凹槽两侧平行等距设有两个穿孔，所述的穿孔和电路板为一体化结构，所述的下凹槽上设有框架固定架，所述的框架固定架和下凹槽活动连接，所述的框架固定架通过穿孔与引线传导底框相配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的封装引线框架由绝缘外框、外引线金线、内引线金线、芯片焊盘、凹槽组成，所述的绝缘外框顶部设有凹槽，所述的凹槽和绝缘外框为一体化结构，所述的凹槽内部中心位置设有芯片焊盘，所述的芯片焊盘和凹槽采用过盈配合，所述的芯片焊盘两侧呈轴对称结构设有两个内引线金线，所述的内引线金线和芯片焊盘连接，所述的绝缘外框两侧呈轴对称结构设有两个外引线金线，所述的外引线金线和内引线金线连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的芯片焊盘由焊盘、集热槽、热传导细杆、外接金属框组成，所述的焊盘顶部均匀分布有两个以上的集热槽，所述的集热槽和焊盘为一体化结构，所述的焊盘下方设有外接金属框，所述的外接金属框顶部平行等距设有两根以上的热传导细杆，所述的外接金属框通过热传导细杆与集热槽连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的引线传导底框由扣板、固定横条、引脚、固定槽、槽口组成，所述的扣板中心位置设有槽口，所述的槽口和扣板为一体化结构，所述的扣板两侧呈轴对称结构设有两个引脚，所述的引脚顶部设有固定横条，所述的固定横条和引脚采用过盈配合，所述的引脚中心位置设有固定槽，所述的固定槽和引脚为一体化结构。