[发明专利]带有电感线圈的集成电路芯片在审
| 申请号： | 202010398794.7 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111668193A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 湛伟;马淑彬;夏明刚;张俐;丛伟林 | 申请（专利权）人： | 成都华微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/118 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 电感线圈 集成电路 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.带有电感线圈的集成电路芯片，其特征在于，在同一个基础结构体上设置电感线圈和芯片焊盘，电感线圈绕组围绕芯片焊盘，芯片焊盘位于电感线圈绕组的中央区域。
2.如权利要求1所述的带有电感线圈的集成电路芯片，其特征在于，所述电感线圈分布于基础结构体的至少两个金属层，并通过导线实现不同金属层之间的换层连接。
3.如权利要求1所述的带有电感线圈的集成电路芯片，其特征在于，在基础结构体中，至少有一个复用金属层，电感线圈在同一个复用金属层设置有至少两匝线圈，相邻匝之间通过导线连接。
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