[发明专利]电子部件的安装构造体及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件的安装构造体，具备电子部件和安装基板，

所述电子部件具有：

层叠体，具有被层叠的多个陶瓷层，并包括在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面；

第1外部电极，配置为覆盖所述第1端面，并且从所述第1端面延伸而覆盖所述第1主面、所述第2主面、所述第1侧面以及所述第2侧面各自的一部分；

第2外部电极，配置为覆盖所述第2端面，并且从所述第2端面延伸而覆盖所述第1主面、所述第2主面、所述第1侧面以及所述第2侧面各自的一部分；和

绝缘层，形成为覆盖所述层叠体的所述第1主面、在所述第1主面侧露出的部分的所述第1外部电极、和在所述第1主面侧露出的部分的所述第2外部电极，

所述安装基板具有：

基板主体，包括安装面；和

连接盘电极，形成在所述安装面上，

所述电子部件的所述第1主面和所述安装基板的所述安装面对置，

所述第1外部电极以及所述第2外部电极经由焊料安装于所述连接盘电极，

所述长度方向上的所述绝缘层的两端部至少在所述宽度方向的中央部的剖面中位于比所述层叠体的两端面更靠外侧，

所述绝缘层由陶瓷形成，

所述层叠体的所述宽度方向的中央部的剖面处的所述绝缘层的填充率为90％以上。

2.根据权利要求1所述的电子部件的安装构造体，其中，

所述绝缘层覆盖所述电子部件的所述第1主面侧的整体。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的安装构造体，其中，

所述绝缘层未形成在所述电子部件的所述第1侧面以及所述第2侧面。

4.根据权利要求1所述的电子部件的安装构造体，其中，

形成所述绝缘层的陶瓷的粒径小于所述层叠体的陶瓷层中包含的陶瓷的粒径。

5.根据权利要求1所述的电子部件的安装构造体，其中，

形成所述绝缘层的陶瓷由Al₂O₃、PZT、SiC、SiO₂、或MgO形成。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件的安装构造体，其中，

所述绝缘层的厚度为5.0μm以下。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件的安装构造体，其中，

所述绝缘层形成为还覆盖所述层叠体的所述第2主面、在所述第2主面侧露出的部分的所述第1外部电极、和在所述第2主面侧露出的部分的所述第2外部电极。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件的安装构造体，其中，

在所述绝缘层与所述连接盘电极之间，设置有所述焊料和所述绝缘层不接触的空间。