[发明专利]电子部件的安装构造体及其制造方法

说明书

本发明提供一种电子部件的安装构造体及其制造方法。电子部件的安装构造体具备电子部件和安装基板。电子部件具有层叠体、配置在层叠体的两端面的一对外部电极、和形成为覆盖层叠体的第1主面侧整个面的绝缘层。安装基板具有具备安装面的基板主体、和形成在安装面上的连接盘电极。电子部件的第1主面和安装基板的安装面对置，一对外部电极经由焊料安装于连接盘电极。电子部件的长度方向上的绝缘层的两端部至少在宽度方向的中央部的剖面中位于比层叠体的两端面更靠外侧。

技术领域

本发明涉及电子部件的安装构造体及其制造方法，特别是，例如涉及安装于便携式电话、数字相机等的电子部件的安装构造体及其制造方法。

背景技术

以往的层叠陶瓷电容器在层叠体的两主面侧具备由陶瓷形成的外层部。而且，在层叠体的两端面配置有外部电极，使得覆盖外层部。在利用焊料将这样的层叠陶瓷电容器安装于安装基板的情况下，在伴随着对层叠陶瓷电容器的电压施加而基板挠曲时，存在产生以外部电极和焊料的接合部的端部为起点的裂缝的情况。

因此，用于应对这种挠曲裂缝的层叠陶瓷电容器已被日本特开平9-180957号公报公开。在该层叠陶瓷电容器中，在电介质陶瓷内呈层状埋设有内部电极，在两端形成有由基底电极、Ni镀敷层和含Sn镀敷层构成的端子电极(外部电极)。而且，该层叠型陶瓷电容器中，端子电极的与电介质陶瓷的接触端部的一部分被相对于焊料而润湿性低的电绝缘层覆盖。

可是，由于这样的层叠陶瓷电容器所具备的电绝缘层形成为覆盖端子电极和电介质陶瓷的接触端部的一部分，因此对于施加于层叠陶瓷电容器的应力、以及由该应力产生的裂缝的发展方向，难以确保充分的强度。

发明内容

故此，本发明的主要目的在于，提供一种能提高对于电子部件的机械强度的电子部件的安装构造体及其制造方法。

按照本发明的某个方式的电子部件的安装构造体具备电子部件和安装基板。电子部件具有层叠体、第1外部电极、第2外部电极、和绝缘层。层叠体具有被层叠的多个陶瓷层，并包括在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面。第1外部电极配置为覆盖第1端面，并且从第1端面延伸而覆盖第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面。第2外部电极配置为覆盖第2端面，并且从第2端面延伸而覆盖第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面。绝缘层形成为覆盖层叠体的第1主面、在第1主面侧露出的部分的第1外部电极、和在第1主面侧露出的部分的第2外部电极。安装基板具有包括安装面的基板主体、和形成在安装面上的连接盘电极。电子部件的第1主面和安装基板的安装面对置，第1外部电极以及第2外部电极经由焊料安装于连接盘电极。长度方向上的绝缘层的两端部至少在宽度方向的中央部的剖面中位于比层叠体的两端面更靠外侧。

根据本发明，可获得能提高对于电子部件的机械强度的电子部件的安装构造体及其制造方法。

本发明的上述以及其他目的、特征、方式以及优点根据与附图关联理解的与本发明有关的如下详细说明将变得明确。

附图说明

图1以及图2是用于本发明的第1实施方式涉及的电子部件的安装构造体的层叠陶瓷电容器的外观立体图。

图3是沿着图1中示出的III-III线的剖视图。

图4是图3所示的层叠陶瓷电容器的主要部分放大剖视图。

图5是沿着图1中示出的V-V线的剖视图。

图6是本发明的第1实施方式涉及的电子部件的安装构造体的主要部分立体图。

图7是沿着图6中示出的VII-VII线的剖视图。