[发明专利]一种半导体激光器

说明书

本申请公开了半导体激光器，半导体激光器包括：管壳、激光芯片和光学系统。激光芯片设置于管壳内，用于发射激光。光学系统设置于管壳内，用于将激光进行反射和准直处理后射出管壳。其中，所述光学系统包括一体结构的反射组件和准直组件，所述反射组件包括一反射面，所述准直组件包括一入射面和出光面，所述激光芯片与所述反射组件的反射面相对设置，以使得所述激光能够经所述反射面反射至所述准直组件的入射面，进而经过所述准直组件进行准直处理后，再经所述准直组件的述出射面射出。通过上述方式，本申请能够简化封装结构，提高光学系统和半导体激光器的集成度和可靠性。

技术领域

本申请涉及激光技术领域，特别是涉及一种半导体激光器。

背景技术

激光具有单色性好、相干性好、方向性好，激光器由于体积小、重量轻、寿命长等特性，广泛应用于各个领域，如医疗、照明、加工制作等等。目前，激光在应用时都要进行准直矫正，一般通过反射棱镜进行反射和通过准直透镜进行准直，但是反射棱镜和准直透镜在封装时需要的安装精确度要求较高，稍有不慎就会存在位置偏差，这些偏差累计会对整个激光器的出光效率造成较大的影响，同时需求的封装空间较大，不能最大程度地降低封装尺寸。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是:提供一种半导体激光器，解决封装结构和封装工序复杂，准直透镜和反射镜安装不便的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体激光器，所述半导体激光器包括：

管壳，所述管壳的一端为出光面；

多个发光模组，所述发光模组包括激光芯片和热沉，所述激光芯片和所述热沉均设置于所述管壳内，所述激光芯片用于发射激光，所述热沉用于对所述激光芯片进行散热；

光学系统，设置于所述管壳内，用于将所述激光进行反射和准直处理后射出所述管壳；

其中，所述光学系统包括一体结构的反射组件和准直组件，

所述反射组件包括一反射面，所述准直组件包括一入射面和出射面，所述激光芯片与所述反射组件的反射面相对设置，以使得所述激光能够经所述反射面反射至所述准直组件的入射面，进而经过所述准直组件进行准直处理后，再经所述准直组件的述出射面射出。

其中，所述反射面和所述入射面连接且夹角为一预设角度，所述预设角度大于0°且小于或者等于90°。

其中，所述入射面位于所述准直组件一侧，且与所述反射组件相对；所述准直组件具有位于与所述入射面相背的另一侧的出射面；所述入射面为平面，所述出射面为非球面的曲面。

其中，所述出射面的曲面形状配置为：

其中，Cx和Cy分别为所述出射面在X、Y方向上的曲率半径倒数，kx和ky分别为所述出射面在X、Y方向上的圆锥系数，A、B分别为所述出射面的对称系数和非对称系数。

其中，所述入射面和所述出射面均覆盖有增透膜。

其中，所述管壳包括：

基座，用于安装所述发光模组和所述光学系统；

管壳壳体，形成有容置空间，且罩设于所述基座，进而使得所述发光模组和光学系统位于所述容置空间内；

所述管壳壳体在所述出光面上设置有光窗，所述光窗盖设于所述管壳壳体与所述基座相对的一侧，以盖合所述容置空间，用于将所述出射面射出的所述激光透射至外部。

其中，所述反射组件设置于所述基座，所述激光芯片的出光面与所述反射面间隔设置，且所述激光芯片的出光面在所述基座上的投影位于所述入射面在所述基座上的投影内，且所述激光芯片的出光面在所述基座上的投影位于所述反射面在所述基座上的投影外。