[发明专利]一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统

权利要求书

1.一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统，其特征在于，包括：仿真门户模块，用于系统配置、用户权限管理、工作流程管理、项目信息管理、报告生成与查看管理；电讯虚拟样机模块，用于复杂电子装备电性能建模与仿真；结构虚拟样机模块，用于复杂电子装备机械性能建模与仿真；工艺虚拟样机模块，用于复杂电子装备可制造性建模与仿真；仿真数据管理模块，用于复杂电子装备仿真过程中仿真数据与模型管理；在系统中创建计划任务，包括系统级设计仿真、分系统级设计仿真、模块级设计仿真，进行电讯、结构与工艺分层级设计与仿真，各层级的设计与仿真协同工作；建立三维模型的装配规划，将仿真、数据管理、数据发布及三维模型的数字化现场支持相互集成，实现三维模型信息从设计、工艺到制造的全过程传递和应用，与系统级设计、分系统级设计、模块级设计交互。

2.根据权利要求1所述的复杂电子装备多专业集成设计仿真系统，其特征在于，所述仿真门户模块，包括：项目管理工具，用于仿真项目的创建、删除、修改和查询；计划管理工具，用于项目研发计划下发和完工反馈；工作流程管理工具，用于仿真业务流程模型的建立、修改、发布、业务活动定义，与仿真流程关联；用户管理工具，用于用户基本信息管理、角色管理和权限管理；报告管理工具，用于仿真报告模板定制，项目仿真报告的动态生成、检索、查看和输出。

3.根据权利要求1所述的复杂电子装备多专业集成设计仿真系统，其特征在于，所述电讯虚拟样机模块，包括：电讯建模与仿真工具，采用基于模型的系统工程方法，按照体系级、系统级、分系统、模块级四个层级建模，用于复杂电子装备电性能仿真流程的建模、修改、发布和接口定义，以及复杂电子装备电性能仿真流程的运行控制和状态控制，进行功能级和信号级电性能仿真。

4.根据权利要求1所述的复杂电子装备多专业集成设计仿真系统，其特征在于，所述结构虚拟样机模块，包括：结构建模与仿真工具，采用自顶向下的方法，将复杂电子装备模型分为基于统一骨架模型的系统骨架模型、分系统骨架模型，以及系统、分系统和模块级详细设计模型，用于复杂电子装备机械性能仿真流程的建模、修改、发布和接口定义，以及复杂电子装备机械结构仿真流程的运行控制和状态控制，进行结构力学仿真和热力学仿真。

5.根据权利要求1所述的复杂电子装备多专业集成设计仿真系统，其特征在于，所述工艺虚拟样机模块，包括：工艺建模与仿真工具，采用单一数据源的方法，继承结构三维设计模型和PMI标注信息，构建装配工艺模型和加工工艺模型，用于复杂电子装备制造工艺仿真流程的建模、修改、发布和接口定义，以及复杂电子装备机械可制造性仿真流程的运行控制和状态控制，进行装配过程仿真和加工过程仿真。

6.根据权利要求1所述的复杂电子装备多专业集成设计仿真系统，其特征在于，所述仿真数据管理模块，包括：仿真资源管理工具，用于产品建模与仿真相关资源的创建、检索和储存；仿真数据管理工具，用于电讯、结构和工艺三种仿真数据统一归档签审、检索、存储管理，仿真数据包括电讯、结构和工艺的模型数据、仿真过程数据和仿真结果数据；仿真知识管理工具，用于电讯、结构和工艺知识的存储、检索、编辑和维护；仿真评估管理工具，为用户提供多种仿真数据分析及仿真评估的算法及管理功能。

7.根据权利要求1所述的复杂电子装备多专业集成设计仿真系统，其特征在于，所述系统级设计仿真，包括：电讯系统级设计和结构系统级设计，用于工作分解、用户需求和指标分解，与仿真工作协同，执行系统级仿真的指标验证和设计反馈，与分系统级设计、工艺交互。

8.根据权利要求1所述的复杂电子装备多专业集成设计仿真系统，其特征在于，所述分系统级设计仿真，包括：天线、信息处理、伺服传动设计，按系统级设计要求，完成各分系统技术实现，与仿真工作协同，执行分系统级仿真的指标验证和设计反馈，与系统级设计、模块级设计、工艺交互。

9.根据权利要求1所述的复杂电子装备多专业集成设计仿真系统，其特征在于，所述模块级设计仿真，包括：从属于分系统级设计，按分系统级设计要求，开展模块级设计，与仿真工作协同，执行模块级仿真的指标验证和设计反馈，与分系统级设计、工艺交互。