[发明专利]一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统有效
申请号: | 202010402050.8 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN111539651B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 贲可存;胡长明;赵新舟;吴敬凯;胡亮兵;冯展鹰;吴欣 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
主分类号: | G06Q10/0631 | 分类号: | G06Q10/0631;G06Q10/0633;G06Q10/0639;G06Q50/04;G06F30/20;G06T17/00;G06F119/18 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 康翔;高娇阳 |
地址: | 210039 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复杂 电子 装备 专业 集成 设计 仿真 系统 | ||
本发明提出了一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统,包括仿真门户模块、电讯虚拟样机模块、结构虚拟样机模块、工艺虚拟样机模块、仿真数据管理模块,从系统级设计仿真、分系统级设计仿真、模块级设计仿真,进行电讯、结构与工艺分层级设计与仿真,各层级的设计与仿真协同工作,建立三维模型的装配规划,将仿真、数据管理、数据发布及三维模型的数字化现场支持相互集成,实现三维模型信息从设计、工艺到制造的全过程传递和应用,与系统级设计、分系统级设计、模块级设计交互。
技术领域
本发明属于电子装备制造技术领域,具体涉及一种集成设计仿真技术。
背景技术
近年来,随着新一代信息技术与制造的深度融合发展,制造企业数字化研发工具普及率不断提升,深入开展研发、设计、生产、管理等产品研制全流程的信息系统集成应用,实现数字化转型,已经成为复杂电子装备制造企业的广泛共识。
复杂电子装备高度耦合机、电、热等多学科,其研发过程涉及到电讯、结构、工艺等多专业之间的并行协同,各学科、各专业领域迫切需要实现不同应用系统间的深度集成和信息的交互与共享。
然而,多年来各专业学科积淀的数字化设计工具、信息管理平台之间,接口各异、数据异构,往往造成数据格式不统一,信息集成困难,形成信息孤岛问题,最终影响了复杂电子装备的设计质量、研制效率和成本等关键绩效指标。
发明内容
本发明为了解决现有技术存在的问题,提出了一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统,为了实现上述目的,本发明采用了以下技术方案。
系统结构包括:仿真门户模块、电讯虚拟样机模块、结构虚拟样机模块、工艺虚拟样机模块、仿真数据管理模块。
仿真门户模块,包括项目管理工具、计划管理工具、工作流程管理工具、用户管理工具,用于系统配置、用户权限管理、工作流程管理、项目信息管理、报告生成与查看管理。
项目管理工具,用于仿真项目的创建、删除、修改和查询;计划管理工具,用于项目研发计划下发和完工反馈;工作流程管理工具,用于仿真业务流程模型的建立、修改、发布、业务活动定义,与仿真流程关联;用户管理工具,用于用户基本信息管理、角色管理和权限管理;报告管理工具,用于仿真报告模板定制,项目仿真报告的动态生成、检索、查看和输出。
电讯虚拟样机模块,包括电讯建模与仿真工具,用于复杂电子装备电性能建模与仿真。
电讯建模与仿真工具,采用基于模型的系统工程方法,按照体系级、系统级、分系统/模块级四个层级建模,用于复杂电子装备电性能仿真流程的建模、修改、发布和接口定义,以及复杂电子装备电性能仿真流程的运行控制和状态控制,进行功能级和信号级电性能仿真。
结构虚拟样机模块,包括结构建模与仿真工具,用于复杂电子装备机械性能建模与仿真。
结构建模与仿真工具,采用自顶向下的方法,将复杂电子装备模型分为基于统一骨架模型的系统骨架模型、分系统骨架模型,以及系统、分系统和模块级详细设计模型,用于复杂电子装备机械性能仿真流程的建模、修改、发布和接口定义,以及复杂电子装备机械结构仿真流程的运行控制和状态控制,进行结构力学仿真和热力学仿真。
工艺虚拟样机模块,包括工艺建模与仿真工具,用于复杂电子装备可制造性建模与仿真。
工艺建模与仿真工具,采用单一数据源的方法,继承结构三维设计模型和PMI标注信息,构建装配工艺模型和加工工艺模型,用于复杂电子装备制造工艺仿真流程的建模、修改、发布和接口定义,以及复杂电子装备机械可制造性仿真流程的运行控制和状态控制,进行装配过程仿真和加工过程仿真。
仿真数据管理模块,包括仿真资源管理工具、仿真数据管理工具、仿真结果管理工具、仿真知识管理工具和仿真评估管理工具,用于复杂电子装备仿真过程中仿真数据与模型管理。
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