[发明专利]封装结构、封装结构的制作方法以及量子处理器

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基底；

共面波导，包括间隔设置在基底表面上的两个地线和信号线，所述信号线位于所述两个地线之间；

空气悬梁桥，一端与一个所述地线连接，另一端与另一个所述地线连接，且所述空气悬梁桥与所述信号线的远离所述基底的表面之间具有间隔；

至少一个补偿结构，至少一个所述补偿结构位于所述基底的表面上。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，至少一个所述补偿结构位于所述基底的表面上和所述共面波导的表面上。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，至少一个所述补偿结构位于所述基底的表面上和所述空气悬梁桥的表面上。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，至少一个所述补偿结构位于所述基底的表面上、所述共面波导的表面上以及所述空气悬梁桥的表面上。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述补偿结构有多个，其中，至少一个所述补偿结构位于所述共面波导的表面上且不位于所述基底的表面上。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述补偿结构有多个，其中，至少一个所述补偿结构位于所述共面波导的表面上和所述空气悬梁桥的表面上，且不位于所述基底的表面上。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述补偿结构有多个，至少一个所述补偿结构仅位于所述空气悬梁桥的表面上。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述补偿结构位于所述地线的侧壁上和/或所述信号线的侧壁上。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述补偿结构位于所述地线和所述信号线之间的间隔中。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述补偿结构的裸露表面为曲面。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述补偿结构的裸露表面在预定方向上的截面形状为半椭圆形或半圆形，所述预定方向为所述封装结构的厚度方向。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述补偿结构的材料包括超导材料。

13.根据权利要求1至11中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述补偿结构为中空结构。

14.一种封装结构，其特征在于，包括：

基底；

共面波导，包括间隔设置在基底表面上的两个地线和信号线，所述信号线位于所述两个地线之间；

空气悬梁桥，一端与一个所述地线连接，另一端与另一个所述地线连接，且所述空气悬梁桥与所述信号线的远离所述基底的表面之间具有间隔；

至少一个补偿结构，至少一个所述补偿结构位于所述共面波导的表面上。

15.根据权利要求14所述的封装结构，其特征在于，至少一个所述补偿结构位于所述共面波导的表面上和所述空气悬梁桥的表面上。

16.一种封装结构，其特征在于，包括：

基底；

共面波导，包括间隔设置在基底表面上的两个地线和信号线，所述信号线位于所述两个地线之间；

空气悬梁桥，一端与一个所述地线连接，另一端与另一个所述地线连接，且所述空气悬梁桥与所述信号线的远离所述基底的表面之间具有间隔；

至少一个补偿结构，至少一个所述补偿结构位于所述空气悬梁桥的表面上。