[发明专利]一种电石工业炉新型炉门结构有效

专利信息
申请号: 202010403954.2 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN111521021B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 白夏生;张永成;白志成;白周宏;张波 申请(专利权)人: 郑州市宝石耐火材料有限公司
主分类号: F27D1/18 分类号: F27D1/18
代理公司: 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 代理人: 张江森
地址: 451200 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 电石 工业炉 新型 炉门 结构
【权利要求书】:

1.一种电石工业炉新型炉门结构,其特征在于:它是由三种不同材质的无机非金属材料制成的工作衬砖层砌筑而成的,其中,炉门下部的内工作面采用第一工作衬砖层(9)砌筑而成,炉门下部的外侧靠近金属炉壳部分采用第二工作衬砖层(10)砌筑而成,炉门上部过桥采用第三工作衬砖层(11)砌筑而成,第一工作衬砖层(9)和第二工作衬砖层(10)的砌筑界面为咬砌方式结合;所述的第一工作衬砖层(9)采用抗高温和高导热的微孔半石墨-碳化硅复合砖砌筑而成,第二工作衬砖层(10)采用抗高温、耐冲刷、抗氧化以及阻热的刚玉-碳化硅复合砖砌筑而成,第三工作衬砖层(11)采用抗高温、抗氧化以及高强度的抗高温和高导热的电熔锆刚玉砖砌筑而成;所述的第一工作衬砖层(9)和第二工作衬砖层(10)采用同种规格尺寸同层咬砌结构砌筑而成;所述的第三工作衬砖层(11)采用并排三块拱形电熔锆刚玉砖平砌,靠近金属炉壳的一块与金属炉壳的砌筑面依照金属炉壳同弧度制作;所述的微孔半石墨-碳化硅复合砖以及刚玉-碳化硅复合砖的深度均为345-575mm;所述的微孔半石墨-碳化硅复合砖的热负荷承受不低于3000°C,微孔半石墨-碳化硅复合砖≦1.0μm的孔径比≧50%,其导热系数≧9W/m·k;所述的刚玉-碳化硅复合砖导热系数≦2.0,耐火度不小于1800°C;所述的电熔锆刚玉砖体密≧4.0g/cm3,采用2200°C熔铸制成,荷重软化点≧1700°C,耐压强度≧200MPa。

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