[发明专利]一种柔性面板及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一衬底；

通过沉积法在所述衬底上制备一层惰性无机层，

在所述惰性无机层上制备一层柔性层，其中柔性层覆盖所述惰性无机层且延伸至所述衬底上。

2.根据权利要求1所述的柔性面板的制备方法，其特征在于，

所述惰性无机层包括氮化硅、氧化硅以及单晶硅中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的柔性面板的制备方法，其特征在于，在所述惰性无机层上制备一层柔性层步骤之后，还包括以下步骤：

在所述柔性层上制备氮化硅和氧化硅的叠层结构，固化后形成阻隔层；

在所述阻隔层上制备薄膜晶体管阵列层。

4.根据权利要求3所述的柔性面板的制备方法，其特征在于，在所述阻隔层上制备薄膜晶体管阵列层步骤后，还包括以下步骤：

通过激光沿所述惰性无机层的边缘切割所述薄膜晶体管阵列层、所述阻隔层、所述柔性层以及所述衬底。

5.根据权利要求1所述的柔性面板的制备方法，其特征在于，

所述惰性无机层的制备步骤具体包括如下步骤：

通过化学沉积法在所述衬底上制备一层惰性层；

刻蚀衬底边缘处的所述惰性无机层，所述惰性无机层被刻蚀部分与剩余部分的面积比为1:9～3:7。

6.根据权利要求1所述的柔性面板的制备方法，其特征在于，所述惰性无机层的氢含量为10％～15％。

7.根据权利要求1所述的柔性面板的制备方法，其特征在于，

所述惰性无机层的厚度为100～400埃。

8.一种柔性面板，由权利要求1-7中任一项所述的柔性面板的制备方法制成。

9.根据权利要求8所述的柔性面板，其特征在于，

所述衬底包括

保留区，设于所述衬底中部，所述惰性无机层设于所述保留区上方；以及

非保留区，设于所述保留区四周。

10.根据权利要求9所述的柔性面板，其特征在于，

所述保留区面积与所述非保留区面积的比为7:3～9:1。