[发明专利]一种柔性面板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种柔性面板及其制备方法，其中柔性面板的制备方法包括以下步骤提供一衬底；通过沉积法在所述衬底上制备一层惰性无机层，在所述惰性无机层上制备一层柔性层，其中柔性层覆盖所述惰性无机层且延伸至所述衬底上。本发明的本发明的一种柔性面板及其制备方法，通过在衬底和柔性层之间制备惰性无机层，采用激光去除柔性层与衬底直接接触的部分，采用机械剥离法分离柔性层和惰性无机层，有效避免柔性层被剥离过程中受热应力影响产生破裂现象，提高了柔性面板的良品率。

技术领域

本申请涉及方法领域，具体涉及一种柔性面板及其制备方法。

背景技术

聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、三醋酸纤维素(TAC)等材料都具有优异的光学透过率和很高的柔性，但由于显示面板制程工艺的温度一般在300℃甚至400℃以上，因此，一般的柔性材料很难满足耐热性等要求。聚酰亚胺(PI)作为耐热性最优异的功能型薄膜材料，由于其优异的综合性能而成为柔性显示面板的首选柔性基底。

现有技术中，为了实现PI柔性基底与玻璃基底的分离，常见的方法有如下2种：(1)激光剥离(LLO)工艺：激光从玻璃面照入，通过高能量的激光产生的高温使玻璃表面的PI碳化，从而降低PI与玻璃基底的黏结力，进而实现PI柔性基底同玻璃基底的分离；(2)在PI柔性基底和玻璃基底之间引入Debond(脱胶)层，通过机械剥离实现PI柔性基底同玻璃基底的分离。上述方案1的缺点主要有两个，一方面，激光剥离设别昂贵，导致生产成本增加，另一方面，LLO过程会使PI柔性基底产生破洞甚至破片等缺陷，导致产品的良率不高。方案2的缺点就是现有的Debond层材料不成熟且价格昂贵。

发明内容

本发明提供了一种柔性面板及其制备方法，用以解决现有技术中采用激光剥离基板和柔性层的过程中，会使柔性层产生破洞等缺陷的技术问题。

解决上述技术问题的技术方案是：本发明提供了一种柔性面板的制备方法，包括以下步骤：提供一衬底；通过沉积法在所述衬底上制备一层惰性无机层，在所述惰性无机层上制备一层柔性层，其中柔性层覆盖所述惰性无机层且延伸至所述衬底上。

进一步的，所述惰性无机层包括氮化硅、氧化硅以及单晶硅中的至少一种。

进一步的，在所述惰性无机层上制备一层柔性层步骤之后，还包括以下步骤：在所述柔性层上制备氮化硅和氧化硅的叠层结构，固化后形成阻隔层；在所述阻隔层上制备薄膜晶体管阵列层。

进一步的，在所述阻隔层上制备薄膜晶体管阵列层步骤后，还包括以下步骤：通过激光沿所述惰性无机层的边缘切割所述薄膜晶体管阵列层、所述阻隔层、所述柔性层以及所述衬底。

进一步的，所述惰性无机层的制备步骤具体包括如下步骤：通过化学沉积法在所述衬底上制备一层惰性层；刻蚀衬底边缘处的所述惰性无机层，所述惰性无机层被刻蚀部分与剩余部分的面积比为1:9～3:7。

进一步的，所述惰性无机层的氢含量为10％～15％。

进一步的，所述惰性无机层的厚度为100～400埃。

本发明还提供了一种柔性面板，由所述柔性面板制备方法制成。

进一步的，所述衬底包括保留区，设于所述衬底中部，所述惰性无机层设于所述保留区上方；以及非保留区，设于所述保留区四周。

进一步的，所述保留区面积与所述非保留区面积的比为7:3～9:1。

本发明的有益效果是：本发明的一种柔性面板及其制备方法，通过在衬底和柔性层之间制备惰性无机层，采用激光去除柔性层与衬底直接接触的部分，采用机械剥离法分离柔性层和惰性无机层，有效避免柔性层被剥离过程中受热应力影响产生破裂现象，提高了柔性面板的良品率。

附图说明