[发明专利]一种通信配件生产用上料送料方法有效

专利信息
申请号: 202010406041.6 申请日: 2020-05-14
公开(公告)号: CN111498469B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 杨国顺 申请(专利权)人: 安徽川越通信科技有限责任公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74
代理公司: 合肥九道和专利代理事务所(特殊普通合伙) 34154 代理人: 时理想
地址: 246600 安徽省安庆市岳西*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 通信 配件 生产 用上 料送料 方法
【说明书】:

发明涉及一种通信配件生产用上料送料方法,其首先是将待上料的配件逐个码放到输送线路首端的导送腔道内,并对第二层的配件沿输送方向的自由度进行约束,使得第二层的配件、最下层的配件分别在同一铅锤面内的投影之间呈点接触/线接触/分离状布置,铅垂面垂直于输送方向;然后将最下层的配件输送方向移至输送线路上,并在最下层的配件移出的同时,自适应调节第二层的配件下落至最下层的位置;最后将输送线路上的配件沿着输送方向依序间隔输送。通过采用该上料送料方法,能够有效解决第二层的配件阻挡最下层的配件从导送腔道内移出的问题,从而达到方便将最下层的配件移出的目的。

技术领域

本发明涉及功分器生产领域,具体涉及一种通信配件生产用上料送料方法。

背景技术

如图1所示的5G通信用配件为功分器腔体,在加工过程中,需要对功分器腔体的加工生产线进行投料和送料,由于功分器腔体的一端为圆形、另一端为方形,且两端的尺寸不相一致,因此在码放的时候,腔体的轴向就不是呈水平布置的,并以这种姿态堆放在如图2所示的进料器内,如果进料器内导送腔道的尺寸较小的话,腔体的下降就容易出现卡塞,如果进料器内导送腔道的尺寸较大,这样容易出现上层功分器腔体上圆形的端部与底部功分器腔体的腔身错开,从而导致阻挡底部功分器腔体移出的问题。因此,有必要对该问题进行解决。

发明内容

本发明的目的是提供一种通信配件生产用上料送料方法,其能够解决上层配件阻挡底部配件移出的问题,以方便底部配件从导送腔道内移出。

本发明采取的技术方案具体如下。

一种通信配件生产用上料送料方法,包含如下步骤:将待上料的配件逐个码放到输送线路首端的导送腔道内,并对第二层的配件沿a方向的自由度进行约束,使得第二层的配件、最下层的配件分别在a平面内的投影之间呈点接触/线接触/分离状布置;其中,所述第二层的配件为导送腔道内从下往上数的第二层的配件,所述a方向为配件在输送线路上进行输送的方向;导送腔道沿a方向的宽度尺寸满足:配件在导送腔道内具有沿a方向或a方向的逆方向移动的自由度;所述a平面为与a方向相垂直的铅垂面;将最下层的配件沿a方向移至输送线路上,并在最下层的配件移出的同时,自适应调节第二层的配件下落至最下层的位置;将输送线路上的配件沿着a方向依序间隔输送。

优选地,配件为长条形结构,配件以横状姿态叠放在导送腔道内,导送腔道内配件的身长方向与a方向相交布置,且导送腔道内的配件的件身中部裸露在外;通过对第二层的配件的件身中部施加沿a方向的逆方向的抵靠约束力,使第二层的配件沿a方向移动的自由度得以约束;在将最下层的配件移出导送腔道的同时,通过自适应解除/减小对第二层的配件的抵靠约束力,允许第二层的配件下落至最下层的位置;在将最下层的配件完全移出导送腔道后,第二层的配件下落至最下层的位置,同时,第三层的配件下落至第二层的位置并被抵靠约束在第二层。

优选地,在最下层的配件移出的路径上具有活动装配的调节部;在最下层的配件移出导送腔道的过程中,通过最下层的配件的件身中部对调节部进行抵靠,实现自适应解除/减小对第二层的配件的抵靠约束力。

优选地,在导送腔道的靠近输送线路的一侧布置能够沿a方向浮动的约束部;通过调节约束部靠近导送腔道移动,实现对第二层的配件施加沿a方向的逆方向的抵靠约束力,并通过调节约束部远离导送腔道移动,实现解除/减小对第二层的配件的抵靠约束力。

优选地,记配件上沿其身长方向的一端为a端,a端的外轮廓为圆形且该端的尺寸较小;将约束部与第二层的配件上靠近a端的件身抵靠,实现对第二层的配件施加沿a方向的逆方向的抵靠约束力。

优选地,约束部与调节部相连;在最下层的配件移出导送腔道的过程中,通过配件的件身抵靠调节部,实现调节约束部远离导送腔道移动;在最下层的配件完全移出导送腔道后,约束部复位并对当前处于第二层的配件进行抵靠约束。

优选地,在第二层的配件向最下层移动的过程中,调节第二层上侧的配件在下移过程中向a方向的上游靠近移动。

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