[发明专利]转印式滚轮的修复方法及转印式滚轮在审
申请号: | 202010406627.2 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN113665234A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 林刘恭 | 申请(专利权)人: | 光群雷射科技股份有限公司 |
主分类号: | B41F16/00 | 分类号: | B41F16/00;B41N3/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘凤迪 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转印式 滚轮 修复 方法 | ||
1.一种转印式滚轮的修复方法,其特征在于,所述转印式滚轮的修复方法包括:
一前置步骤:提供一转印式滚轮与一修复模具;其中,所述转印式滚轮的外缘形成有一纹路图案层,并且所述纹路图案层具有凹入状的一缺陷区域;所述修复模具形成有一构形面,所述构形面的外形能与所述纹路图案层的局部互补;
一置料步骤:在所述缺陷区域设置有一修复材料,所述修复材料能用来与所述纹路图案层产生共晶反应;以及
一成形步骤:加热所述转印式滚轮以软化所述修复材料,并将所述修复模具的所述构形面压迫于所述修复材料以使所述修复材料在所述缺陷区域形成补齐所述纹路图案层的一修补构造。
2.根据权利要求1所述的转印式滚轮的修复方法,其特征在于,在所述修复材料与所述纹路图案层所产生的所述共晶反应中,生成一界面金属共化物。
3.根据权利要求1所述的转印式滚轮的修复方法,其特征在于,在所述成形步骤中,加热所述转印式滚轮的温度不大于260℃,并且所述修复材料与所述纹路图案层通过所述转印式滚轮的加热而产生所述共晶反应。
4.根据权利要求1所述的转印式滚轮的修复方法,其特征在于,在所述成形步骤中,所述修补构造的外缘与所述纹路图案层的外缘彼此切齐且共同形成一规则性图案。
5.根据权利要求4所述的转印式滚轮的修复方法,其特征在于,所述规则性图案为一正弦波形表面,并且所述正弦波形表面的任两个相邻的波峰之间相隔有介于0.9微米至1.1微米的一间隔。
6.一种转印式滚轮,其特征在于,所述转印式滚轮包括:
一轮本体,呈圆柱状;
一纹路图案层,形成于所述轮本体的外表面,并且所述纹路图案层具有凹入状的一缺陷区域;以及
一修补构造,填充于所述缺陷区域且无间隙地连接所述纹路图案层,并且所述修补构造的外缘与所述纹路图案层的外缘彼此切齐且共同形成一规则性图案。
7.根据权利要求6所述的转印式滚轮,其特征在于,所述修补构造的材质不同于所述纹路图案层的材质。
8.根据权利要求7所述的转印式滚轮,其特征在于,所述纹路图案层的材质包含镍金属,而所述修补构造的材质包含一锡镍介金属。
9.根据权利要求7所述的转印式滚轮,其特征在于,所述规则性图案为一正弦波形表面,并且所述正弦波形表面的任两个相邻的波峰之间相隔有介于0.9微米至1.1微米的一间隔。
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