[发明专利]高比容的中高压电极箔的生产工艺

说明书

本发明公开了高比容的中高压电极箔的生产工艺，它涉及铝箔加工技术领域；基本工艺流程是：原材料→前处理→水洗→多级腐蚀扩面处理→水洗→多级腐蚀扩面处理→水洗→化学洗涤→纯水洗涤→干燥→成品，其中多级腐蚀扩面处理设备的机架上设有数组与铝箔腐蚀箱对于那个的电源；电源的正极与铝箔连接；电源的负极分别与两个异形石墨电极连接，所述异形石墨电极的顶部与防腐铜排连接；铝箔传动辊设置在异形石墨电极的下方与异形石墨电极的屏蔽板连接。采用了多级发孔装置，通过使用异形石墨电极板，实现了可变电流加电问题，解决了原工艺断电引起并孔以及孔过浅的问题，从而可以有效的提高发孔密度，提高腐蚀箔比容。

技术领域

本发明属于铝箔加工技术领域，具体涉及高比容的中高压电极箔的生产工艺。

背景技术

随着行业的发展，越来越需要电子元件体积小型化，对于铝电解电容器而言，要实现体积小型化，就需要作为电容器阳极的正极铝箔单位静电容量提高。由电容器的原理公式：可以看出：介质的介电系数ε是常数，因此要提高静电容量Cap，则需要提高电极的表面积S或降低介质的厚度d。

目前，国内电极箔高加工时采用单级发孔装置，如图1所示，铝箔从两块直板石墨电极板001板中间穿过，操作时，接通两个电源，两个电源由于正负极的不同连接，导致加于铝箔两个面的电流不同，这样腐蚀不同，影响铝箔的品质；另外，两个直板石墨电极板之间的距离约为20cm，阻抗大，能耗高，一个电源的电流在4500～5500A之间，这样的结构在操作时，断电会引起并孔以及孔过浅的问题，影响效率和品质。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题；本发明的目的在于提供高比容的中高压电极箔的生产工艺，可以生产出比容高、强度好的中高压电极箔，提高生产效率，并有效提高产品质量水平。

本发明的高比容的中高压电极箔的生产工艺，采用电化学处理的方式，实现铝箔表面积扩大；

基本工艺流程如下：

原材料→前处理→水洗→多级腐蚀扩面处理→水洗→多级腐蚀扩面处理→水洗→化学洗涤→纯水洗涤→干燥→成品。

1.前处理：目的：去除铝箔表面的油污以及氧化物；溶液：10～25％H₂SO₄；温度：40～70℃；处理时间：1～5min；

2.一次可变电流多级腐蚀扩面处理：目的：采用特殊波形智能电源，通过多次通断电，在铝箔表面形成一定数目和孔径的腐蚀孔；溶液：15～25％H₂SO₄+3～10HCl+添加剂A；温度：60～80℃；处理时间：1～5min；电流密度：0-0.5A/cm²

3.二次化学腐蚀扩面处理：目的：将一次腐蚀扩面形成的腐蚀孔孔径扩大；溶液：1～10％HCl+添加剂B；温度：80～90℃；处理时间：15～20min；

4.化学洗涤：目的：去除腐蚀铝箔表面残留的铝粉和氯离子；溶液：0.5～10％HNO₃；温度：40～60℃；处理时间：1～3min；

5.水洗：目的：各级水洗的目的去除铝箔从酸槽出来后铝箔表面残留的酸液；溶液：自来水；温度：常温；处理时间：1～5min；

6.纯水洗涤：目的：去除腐蚀铝箔表面残留的酸液和氯离子；溶液：纯水；温度：常温；处理时间：10～30min；

7.烘干：目的：烘干铝箔；温度：200～400℃；处理时间：1～3min；经过上述各级处理以后，铝箔的表面积得到扩大，实现单位面积静电容量提高。