[发明专利]具有嵌入层压叠置件中的表面可接触部件的部件承载件在审
申请号: | 202010408672.1 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN111952193A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 海因茨·莫伊齐;约翰尼斯·施塔尔;安德里亚斯·兹鲁克 | 申请(专利权)人: | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/13;H01L23/14;H05K1/18 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 王晖;曹桓 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 嵌入 层压 叠置件 中的 表面 接触 部件 承载 | ||
1.一种部件承载件(100),所述部件承载件(100)包括:
层压的叠置件(102),所述叠置件(102)包括至少一个电绝缘层结构(104)和/或至少一个电传导层结构(106);以及
部件(108),所述部件(108)具有至少一个电传导连接结构(110)并且被嵌入在所述叠置件(102)中;
其中,所述部件(108)的所述至少一个电传导连接结构(110)相对于所述叠置件(102)暴露成使得:所述部件(108)的所述至少一个电传导连接结构(110)的暴露的自由端部(112)与所述叠置件(102)的外部主表面(114)齐平或者延伸超出所述叠置件(102)的所述外部主表面(114)。
2.根据权利要求1所述的部件承载件(100),包括下述特征中的至少一者:
其中,所述至少一个电传导连接结构(110)包括至少一个柱(116)或者由所述至少一个柱(116)构成,所述至少一个柱(116)特别地为至少一个铜柱(116);
其中,所述至少一个电传导连接结构(110)包括至少一个盘(118、119)或者由所述至少一个盘(118、119)构成,所述至少一个盘(118、119)特别地为至少一个铜盘(118、119)。
3.根据权利要求1所述的部件承载件(100),其中,所述至少一个电传导连接结构(110)包括至少一个盘(118、119)以及位于所述至少一个盘(118、119)上的至少一个柱(116),或者所述至少一个电传导连接结构(110)由所述至少一个盘(118、119)和位于所述至少一个盘(118、119)上的所述至少一个柱(116)构成。
4.根据权利要求3所述的部件承载件(100),其中,所述至少一个盘(118、119)包括下述各者中的至少一者:
通过所述至少一个柱(116)与所述部件(108)的主体(108a)间隔开的至少一个盘(118);
直接位于所述部件(108)的主体(108a)上的至少一个盘(119),所述至少一个盘(119)特别地将所述部件(108)的所述主体(108a)与所述至少一个柱(116)间隔开。
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