[发明专利]具有嵌入层压叠置件中的表面可接触部件的部件承载件

说明书

一种部件承载件(100)包括：层压的叠置件(102)，包括至少一个电绝缘层结构(104)和/或至少一个电传导层结构(106)；以及部件(108)，具有至少一个电传导连接结构(110)并且被嵌入在所述叠置件(102)中，其中，部件(108)的所述至少一个电传导连接结构(110)相对于叠置件(102)暴露成使得：部件(108)的所述至少一个电传导连接结构(110)的暴露的自由端部(112)与叠置件(102)的外部主表面(114)齐平或者延伸超出叠置件(102)的外部主表面(114)。

技术领域

本发明涉及制造部件承载件的方法、部件承载件以及系统。

背景技术

在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这些部件的逐步小型化以及要安装在比如印刷电路板的部件承载件上或者嵌入在部件承载件中的部件数量不断增多的情况下，采用了具有多个部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。在运行过程中，将由这些部件和部件承载件本身产生的热量移除成为越来越严重的问题。同时，部件承载件应当是机械上稳定且电气上可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够操作。

特别地，将部件有效地嵌入在部件承载件中成为问题。

发明内容

可能存在将部件有效地嵌入在部件承载件中的需求。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括层压的叠置件(即，具有通过层压相互连接的而不是通过模制形成的层结构的多层结构)和部件(特别地为半导体芯片)，其中，该层压的叠置件包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构，该部件具有至少一个电传导连接结构并嵌入在叠置件中，其中，部件的所述至少一个电传导连接结构相对于叠置件暴露成使得：部件的所述至少一个电传导连接结构的暴露的自由端部与叠置件的外部主表面(特别是平坦主表面)齐平(即与叠置件的外部主表面对齐)或延伸(或突出)超过叠置件的外部主表面(特别是平坦主表面)。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种系统，该系统包括具有上述特征的部件承载件和至少一个另外的部件(所述至少一个另外的部件可以嵌入在模块中或者可以替代性地单独表面安装在部件承载件上)，所述至少一个另外的部件与部件承载件竖向叠置并通过所述至少一个电传导连接结构与嵌入式部件电联接。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：设置层压的叠置件或对叠置件进行层压，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；将具有至少一个电传导连接结构的部件嵌入在叠置件中；以及将所述至少一个电传导连接结构的自由端部相对于叠置件暴露成使得：暴露的自由端部与叠置件的外部主表面齐平或延伸超过叠置件的外部主表面。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机插置件和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“层压的叠置件”可以特别地表示通过将彼此上下设置的两个或更多个薄片材或层结构结合在一起而形成的平的或平坦的结构或层压件。这种层结构可以彼此平行地设置和/或形成，并且可以通过施加温度和/或机械压力而连接至彼此。

在本申请的上下文中，术语“半导体芯片”可以特别地表示包括半导体材料、特别是半导体材料作为主要或基本材料的部件。半导体材料例如可以是比如硅或锗的IV型半导体、或者可以是比如砷化镓的III-V型半导体材料。特别地，半导体芯片可以是裸露晶片或模制晶片。