[发明专利]一种改善BGA封装焊接性能的锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，其特征在于：由质量比为89:11的锡粉和助焊膏制成；其中，所述助焊膏由以下重量份的组分组成：松香35～40份，溶剂40～45份，触变剂5～10份，活性剂5～10份，抗氧剂1～2份，聚叠氮改性剂1～2份，氟碳表面活性剂0.5～1份，所述聚叠氮改性剂为聚叠氮缩水甘油醚GAP、枝化聚叠氮缩水甘油醚B-GAP、3,3-二叠氮甲基氧丁环BAMO、3-叠氮甲基-3-甲基氧丁环AMMO或BAMO-AMMO共聚物。

2.根据权利要求1所述的一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，其特征在于：所述锡粉的粒径为25～40nm。

3.根据权利要求1所述的一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，其特征在于：所述溶剂为异丙醇、乙醇、乙二醇丁甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚中的两种以上的组合。

4.根据权利要求1所述的一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，其特征在于：所述触变剂为氢化蓖麻油。

5.根据权利要求1所述的一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，其特征在于：所述活性剂为硬脂酸、苹果酸、柠檬酸、乳酸、丁二酸、三乙醇胺中的两种以上的组合。

6.根据权利要求1所述的一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，其特征在于：所述抗氧剂为对苯二酚。

7.根据权利要求1～6任意一项所述的一种改善BGA封装焊接性能的锡膏的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.按重量份称取各组分，将松香粉碎后加入溶剂中，加热搅拌使松香完全溶解，然后依次加入抗氧剂、触变剂、聚叠氮改性剂、氟碳表面活性剂，加热搅拌均匀得到混合物；

S2.将活性剂加入步骤S1所得混合物中加热搅拌均匀，冷却至室温后静置12-24小时得到助焊膏；

S3.将步骤S2所得助焊膏和锡粉放入锡膏搅拌机中，加热搅拌均匀得到锡膏。

8.根据权利要求7所述的一种改善BGA封装焊接性能的锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤S1、S2、S3中，加热搅拌的温度为80～100℃。