[发明专利]一种改善BGA封装焊接性能的锡膏及其制备方法

说明书

本发明提供了一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，由质量比为89:11的锡粉和助焊膏制成；其中，所述助焊膏由以下重量份的组分组成：松香35～40份，溶剂40～45份，触变剂5～10份，活性剂5～10份，抗氧剂1～2份，聚叠氮改性剂1～2份，氟碳表面活性剂0.5～1份。本发明还提供了该锡膏的制备方法。本发明所提供的锡膏能有效避免盖板内温度原因引起的焊接性能不良，获得较好的湿润、焊点光亮、无锡珠的焊接效果。

技术领域

本发明涉及一种改善BGA封装焊接性能的锡膏及其制备方法。

背景技术

随着现代信息电子工业的快速发展，电子封装的要求也越来越高。为了满足小型化、高性能和高可靠性的要求，出现了BGA、POP和CSP等先进封装技术。其中，BGA封装焊点失效现象较为常见，而且由于BGA的I/O端位于封装体的下面，其焊接质量的好坏不易检测判断，即使运用市面上昂贵的专用检测设备也不能对其焊接质量进行定量判定。因此，提高BGA封装的焊接性能对封装产品来说至关重要。目前关注较多的是锡膏的去氧化能力及二次氧化问题，却忽略了一个重要问题，即回流焊接时温度的问题。对于塑料封装的BGA，在焊接过程中塑料盖板会使盖板内侧温度降低，造成回流区温度有所偏差，导致助焊膏的焊接效果欠佳。因此，如何消除温度对焊接效果的影响，也是BGA芯片封装中亟需解决的问题。

中国专利申请CN201810335601.6公开了“焊锡膏助焊剂及其制备方法”，所述焊锡膏助焊剂包括如下重量的各组分：有机混合酸10-15％,混合溶剂50-75％,表面活性剂3-5％,白油3-10％,触变剂1-2％,增白剂3-8％,抗氧化剂1-4％,K604松香余量，所述触变剂为聚酰胺改性氢化蓖麻油。该发明同样存在盖板内温度原因引起的焊接性能不良的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，其能有效避免盖板内温度原因引起的焊接性能不良，获得较好的湿润、焊点光亮、无锡珠的焊接效果。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，由质量比为89:11的锡粉和助焊膏制成；其中，所述助焊膏由以下重量份的组分组成：松香35～40份，溶剂40～45份，触变剂5～10份，活性剂5～10份，抗氧剂1～2份，聚叠氮改性剂1～2份，氟碳表面活性剂0.5～1份。

进一步地，本发明所述锡粉的粒径为25～40nm。

进一步地，本发明所述溶剂为异丙醇、乙醇、乙二醇丁甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚中的两种或两种以上的组合。

进一步地，本发明所述触变剂为氢化蓖麻油。

进一步地，本发明所述活性剂为硬脂酸、苹果酸、柠檬酸、乳酸、丁二酸、三乙醇胺中的两种或两种以上的组合。

进一步地，本发明所述抗氧剂为对苯二酚。

进一步地，本发明所述聚叠氮改性剂为聚叠氮缩水甘油醚GAP、枝化聚叠氮缩水甘油醚B-GAP、3,3-二叠氮甲基氧丁环BAMO、3-叠氮甲基-3-甲基氧丁环AMMO或BAMO-AMMO共聚物。

本发明要解决的另一技术问题提供上述改善BGA封装焊接性能的锡膏的制备方法。

为解决上述技术问题，技术方案是：

一种改善BGA封装焊接性能的锡膏的制备方法，包括以下步骤：

S1.按重量份称取各组分，将松香粉碎后加入溶剂中，加热搅拌使松香完全溶解，然后依次加入抗氧剂、触变剂、聚叠氮改性剂、氟碳表面活性剂，加热搅拌均匀得到混合物；

S2.将活性剂加入步骤S1所得混合物中加热搅拌均匀，冷却至室温后静置12-24小时得到助焊膏；