[发明专利]一种半导体加工设备上的排污斗结构在审
| 申请号： | 202010410178.9 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111569487A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 杭州易正科技有限公司 |
| 主分类号： | B01D29/03 | 分类号： | B01D29/03;B01D35/16;F16L55/027;F16L55/24 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 曹立成 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 设备 排污 结构 | ||
1.一种半导体加工设备上的排污斗结构，包括安装固定在设备上的排污管(1)，排污管(1)的上侧设有圆锥形的集水斗(2)，其特征在于：排污管(1)内插接有芯轴(3)和螺旋形的缓冲带(5)，缓冲带(5)的内圈固定在芯轴(3)上，缓冲带(5)的外壁抵靠在排污管(1)的内壁上；所述芯轴(3)的上端固定在集水斗(2)的底端，芯轴(3)四周的集水斗(2)上成型有若干道排水槽(21)，所述集水斗(2)和排污管(1)之间设有连接套(4)，连接套(4)的上端固定在集水斗(2)的外壁上，连接套(4)下端的内壁上成型有环形的插槽(41)，排污管(1)的上端面上成型有环形的插管(11)，插管(11)插接在连接套(4)的插槽(41)内，连接套(4)抵靠在排污管(1)的上端面上；所述缓冲带(5)的上端面上成型有若干道缓冲凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述的排水槽(21)以集水斗(2)的中心呈发射状分布在集水斗(2)上，排水槽(21)分布在连接套(4)的内侧。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述集水斗(2)的上沿成型有环形的挡圈(22)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述集水斗(2)的内壁上焊接固定有“冂”字形的拉手(6)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述芯轴(3)采用柔性轴，芯轴(3)的顶端面上成型有圆锥形的凹窝，凹窝的内壁抵靠在集水斗(2)的外壁上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述排污管(1)内壁的直径等于连接套(4)内壁的直径，排污管(1)、连接套(4)和集水斗(2)的中心轴线在同一直线上。
7.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述缓冲带(5)上端面上焊接固定与若干道挡水条。
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