[发明专利]一种半导体加工设备上的排污斗结构

说明书

本发明公开了一种半导体加工设备上的排污斗结构，包括安装固定在设备上的排污管，排污管的上侧设有圆锥形的集水斗，排污管内插接有芯轴和螺旋形的缓冲带，缓冲带的内圈固定在芯轴上，缓冲带的外壁抵靠在排污管的内壁上；芯轴的上端固定在集水斗的底端，芯轴四周的集水斗上成型有若干道排水槽，所述集水斗和排污管之间设有连接套，连接套的上端固定在集水斗的外壁上，连接套下端的内壁上成型有环形的插槽，排污管的上端面上成型有环形的插管，插管插接在连接套的插槽内，连接套抵靠在排污管的上端面上。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备的技术领域，更具体地说涉及一种半导体加工设备上的排污斗结构。

背景技术

目前的半导体加工设备有光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入、过程控制、清洗设备、化学机械研磨、测试设备等等，一些半导体的加工设备需要设立排污管，如清洗设备、化学机械研磨等，以化学机械研磨为例，研磨过程中，会产生研磨废液，产生的研磨废液会通过设备的排水管道排走。由于研磨废液中会存在大量的研磨液残渣，研磨废液在排走的过程中，研磨液残渣会在排水管道内积聚结晶，随着使用时间的推移，研磨液残渣和结晶会不断的聚集在排管道的内壁上，最终导致管道堵塞，管道的疏通作业又较为不便。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种半导体加工设备上的排污斗结构，其能实现设备所排放废液的初过滤，过滤后废液中的残渣容易积聚在螺旋形的缓冲带上，缓冲带和集水斗方便提出进行清理。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种半导体加工设备上的排污斗结构，包括安装固定在设备上的排污管，排污管的上侧设有圆锥形的集水斗，排污管内插接有芯轴和螺旋形的缓冲带，缓冲带的内圈固定在芯轴上，缓冲带的外壁抵靠在排污管的内壁上；所述芯轴的上端固定在集水斗的底端，芯轴四周的集水斗上成型有若干道排水槽，所述集水斗和排污管之间设有连接套，连接套的上端固定在集水斗的外壁上，连接套下端的内壁上成型有环形的插槽，排污管的上端面上成型有环形的插管，插管插接在连接套的插槽内，连接套抵靠在排污管的上端面上；所述缓冲带的上端面上成型有若干道缓冲凹槽。

优选的，所述的排水槽以集水斗的中心呈发射状分布在集水斗上，排水槽分布在连接套的内侧。

优选的，所述集水斗的上沿成型有环形的挡圈。

优选的，所述集水斗的内壁上焊接固定有“冂”字形的拉手。

优选的，所述芯轴采用柔性轴，芯轴的顶端面上成型有圆锥形的凹窝，凹窝的内壁抵靠在集水斗的外壁上。

优选的，所述排污管内壁的直径等于连接套内壁的直径，排污管、连接套和集水斗的中心轴线在同一直线上。

优选的，所述缓冲带上端面上焊接固定与若干道挡水条。

本发明的有益效果在于：其能实现设备所排放废液的初过滤，过滤后废液中的残渣容易积聚在螺旋形的缓冲带上，缓冲带和集水斗方便提出进行清理，进而可以改善排污管堵塞的情况。

附图说明

图1为本发明立体的结构示意图；

图2为本发明局部剖视的结构示意图；

图3为本发明俯视的结构示意图；

图4为本发明半剖的结构示意图。

图中：1、排污管；11、插管；2、集水斗；21、排水槽；22、挡圈；3、芯轴；4、连接套；41、插槽；5、缓冲带；6、拉手。

具体实施方式