[发明专利]一种芯片物理防护电路及方法在审

专利信息
申请号: 202010411068.4 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN113204803A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 卢君明;洪享 申请(专利权)人: 上海坚芯电子科技有限公司
主分类号: G06F21/75 分类号: G06F21/75
代理公司: 上海知信徽申专利代理事务所(普通合伙) 31428 代理人: 褚相武
地址: 200120 上海市浦东新区自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 物理 防护 电路 方法
【权利要求书】:

1.一种芯片物理防护电路,其特征在于,包括N个移位寄存器、N个反向器、N个异或门、N个异或非门、M个与门和总锁存器,其中,

前一个移位寄存器的Q端与下一个移位寄存器的D端连接,N个移位寄存器形成串联结构,排在首位的移位寄存器的D端输入数据;每个移位寄存器的Q端均连接一个反向器和一条顶层金属网线;每个异或门的输入连接反向器的输出和一条顶层金属网线的输出,异或门的输出连接与门的输入;每个异或非门的输入连接一条顶层金属网线的输出、反向器的输出和芯片关键工作信号,记为Ksig_i[i],i=0~N-1,异或非门的输出记为Ksig_o[i],i=0~N-1;所述与门将N个异或门的输出相与后输入所述总锁存器的D端,记为Check_D,总锁存器的Q端记为Check_Q。

2.根据权利要求1所述的一种芯片物理防护电路,其特征在于,输入不同异或门的顶层金属网线处于不同级电路。

3.根据权利要求1所述的一种芯片物理防护电路,其特征在于,所述顶层金属网线为乱序布线。

4.根据权利要求1所述的一种芯片物理防护电路,其特征在于,所述与门的输出与总锁存器的D端采用底层金属连线。

5.根据权利要求1所述的一种芯片物理防护电路,其特征在于,所述异或非门的输入和输出金属连线均采用底层金属连线。

6.根据权利要求1所述的一种芯片物理防护电路,其特征在于,所述顶层金属网线正常工作时,Check_D为“1”,Check_Q为“1”;顶层金属网线异常时,Check_D为“0”,Check_Q为“0”。

7.一种芯片物理防护方法,采用权利要求1-6之一所述芯片物理防护电路,其特征在于,包括以下步骤:

S10,芯片的MCU内核产生N位随机数,作为第一个移位锁存器的D端输入,芯片关键工作信号Ksig_i[i]输入异或非门;

S20,经过若干个时钟,读取异或非门的输出Ksig_o[i];

S30,Ksig_i[i]==Ksig_o[i]?

S40,否,则芯片被破坏,进行异常处理;

S31,是,则判断Check_D=1,Check_Q=1?;

S32,是,则判断芯片工作正常;否,则芯片被破坏,进行异常处理。

8.根据权利要求7所述的一种芯片物理防护方法,其特征在于,所述顶层金属网线为乱序布线。

9.根据权利要求7所述的一种芯片物理防护方法,其特征在于,所述异常处理为芯片自动复位。

10.根据权利要求7所述的一种芯片物理防护方法,其特征在于,所述异常处理为芯片自动损毁。

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