[发明专利]一种便于调光调色的COB结构封装工艺

权利要求书

1.一种便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：备胶，根据所需固定的COB晶片数量的多少准备合适量的固晶胶；

S2：固晶，将COB晶片用固晶胶粘接固定至基板上；

S3：焊金线，在每个COB晶片上的电极上焊上金线，所述每个COB晶片通过金线进行串联，所述COB晶片通过金线与基板电极电连接；

S4：点低色温荧光胶，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片区域内在合适数量的晶片表面涂覆低色温荧光胶；

S5：设置围坝，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片区域外围点底胶，将围坝粘接至基板上，所述围坝将所有COB晶片围在内侧；

S6：点高色温荧光胶，在围坝围起来的区域内灌入高色温荧光胶，所述高色温荧光胶将涂覆有低色温荧光胶之外的区域填满；

S7：对高色温荧光胶进行烘烤；

S8：对封装好的COB结构进行分光测试。

2.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S2中将COB晶片用固晶胶粘接固定至基板上后对固晶胶进行烘烤。

3.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S3中在每个COB晶片上的电极上焊上金线后对焊接点进行烘烤。

4.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S5中将围坝粘接至基板上后对围坝与基板的粘接处进行烘烤。

5.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S4中低色温荧光胶为非流动荧光胶。

6.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S4中的低色温荧光胶涂覆的形状可以为圆形、三角形、椭圆形、矩形、异形中的任一种。

7.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述基板采用金属基板或非金属基板。

8.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述基板上设置有测温点。

9.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述基板表面为凹陷的反光面。

10.根据权利要求1所述的便于调光调色的COB结构封装工艺，其特征在于，所述S2中的COB晶片粘接至基板上形成的晶片区域轮廓形状为圆形、三角形、椭圆形、矩形、异形中的任一种。