[发明专利]一种便于调光调色的COB结构封装工艺

说明书

本发明属于光源技术领域，具体涉及一种便于调光调色的COB结构封装工艺，包括备胶、固胶、焊金线、点低色温荧光胶、设置围坝、点高色温荧光胶，在围坝围起来的区域内灌入高色温荧光胶，高色温荧光胶将涂覆有低色温荧光胶之外的区域填满；对高色温荧光胶进行烘烤；对封装好的COB结构进行分光测试，本发明在布置光源的高色温和低色温位置时，只需要灌胶时做好设计，可以变换高色温和低色温的多种方式的组合，形成不同色温区域的智能调光调色，增强了光源的适用性。

技术领域

本发明属于光源技术领域，具体涉及一种便于调光调色的COB结构封装工艺。

背景技术

中国专利号为CN201820553893.6的专利文件中公开了一种新型的贴片光源，包括光源板，所述光源板上贴有高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片，且高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片由同样设置于光源板上的稳压器控制；光源板的两端设有接口，所述光源板上的高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片设置若干组，且每组高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片设置若干组，且每组高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片均由单独的稳压器控制。

该专利公开的光源进行调光调色的方式为直接采用高色温灯珠贴片和低色温灯珠贴片，对灯珠有色温要求，将不同色温的贴片式光源进行任意组合贴装至基板上，功率小，占用的基板面积大，光强度不够，且调光调色的效果不佳。

对于一些对光色有特殊需求的应用场所，不方便使用，比如酒店筒灯这种光源面积偏小的灯具，贴片式调光调色的封装结构就不能满足使用需要。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种便于调光调色的COB结构封装工艺，利用涂覆低色温荧光胶和灌入高色温荧光胶进行调光调色，低色温荧光胶和高色温荧光胶的覆盖面积和形成的图案形状在进行封装时能够根据实际需要灵活设计，便于调光调色，满足不同光源使用条件的场合。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：提供一种便于调光调色的COB结构封装工艺，包括以下步骤：

S1：备胶，根据所需固定的COB晶片数量的多少准备合适量的固晶胶；

S2：固晶，将COB晶片用固晶胶粘接固定至基板上；

S3：焊金线，在每个COB晶片上的电极上焊上金线，所述每个COB晶片通过金线进行串联，所述COB晶片通过金线与基板电极电连接；

S4：点低色温荧光胶，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片区域内在合适数量的晶片表面涂覆低色温荧光胶；

S5：设置围坝，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片区域外围点底胶，将围坝粘接至基板上，所述围坝将所有COB晶片围在内侧；

S6：点高色温荧光胶，在围坝围起来的区域内灌入高色温荧光胶，所述高色温荧光胶将涂覆有低色温荧光胶之外的区域填满；

S7：对高色温荧光胶进行烘烤；

S8：对封装好的COB结构进行分光测试。

优选地，所述S2中将COB晶片用固晶胶粘接固定至基板上后对固晶胶进行烘烤。

优选地，所述S3中在每个COB晶片上的电极上焊上金线后对焊接点进行烘烤。

优选地，所述S5中将围坝粘接至基板上后对围坝与基板的粘接处进行烘烤。

优选地，所述S4中低色温荧光胶为非流动荧光胶。

优选地，所述S4中的低色温荧光胶涂覆的形状可以为圆形、三角形、椭圆形、矩形中的任一种。

优选地，所述基板采用金属基板或非金属基板。

优选地，所述基板上设置有测温点。

优选地，所述基板表面为凹陷的反光面。