[发明专利]一种高柔韧性棉纸及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010413082.8 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN111663353B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 王显哲;贵仁兵;骆华英;汪向农;袁斌;柯希槐 申请(专利权)人: 仙鹤股份有限公司
主分类号: D21H27/10 分类号: D21H27/10;D21B1/34;D21F3/02;D21H11/12;D21H17/46;D21H21/16
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 324022 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔韧性 棉纸 及其 制备 方法
【说明书】:

本发明涉及造纸技术领域,公开了一种高柔韧性棉纸及其制备方法。该棉纸包括以下原料:针叶木浆、棉浆、四亚乙基五胺‑丙烯酸甲酯‑三(2‑氨乙基)胺共聚物、疏水性表面施胶剂;所述针叶木浆与棉浆的质量比为9~11:1;所述四亚乙基五胺‑丙烯酸甲酯‑三(2‑氨乙基)胺共聚物的用量为针叶木浆和棉浆总干重的0.3~0.5%;所述疏水性表面施胶剂的用量为针叶木浆和棉浆总干重的0.08~0.1%。本发明的棉纸具有较高的柔韧性,在包装、折叠过程中不易破损。

技术领域

本发明涉及造纸技术领域,尤其涉及一种高柔韧性棉纸及其制备方法。

背景技术

随着我国工业信息化技术的迅速发展,相应的电子元器件行业和电信电缆行业等得到了空前繁荣,作为电子元件高级包装用的棉纸以及电缆缠绕等包装用的棉纸,有着较好的市场前景。包装用的棉纸要求具有定量低、强度好、不掉毛掉粉、柔软等特点。

目前市场上的棉纸普遍存在柔韧性不够、强度低的情况。例如,公开号为CN103614950B的中国专利文献公开了一种电子元件包装用纸及其制备方法,该电子元件包装用纸的制备方法是将针叶木浆和棉浆混合,添加PAE、AKD和阳离子淀粉为化学助剂,经湿法造纸工艺成纸后在其表面喷淋绝缘漆层,然后进行热压处理。该电子元件用包装纸绝缘效果好,抗张强度和撕裂度高,但纸张强度很大程度上得益于其较大的厚度和定量,而厚度和定量的增大会影响纸张的柔韧性,原因在于,折叠时,纸页厚度方向的中心面外侧受拉,内侧受压,往复折叠则反复交替,导致疲劳破坏,纸的厚度和定量越大,这种现象越严重,纸张的耐折度越低,故柔韧性越差。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种高柔韧性棉纸及其制备方法。该棉纸具有较高的柔韧性,在包装、折叠过程中不易破损。

本发明的具体技术方案为:

一种高柔韧性棉纸,包括以下原料:针叶木浆、棉浆、四亚乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物、疏水性表面施胶剂;所述针叶木浆与棉浆的质量比为9~11:1;所述四亚乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物的用量为针叶木浆和棉浆总干重的0.3~0.5%;所述疏水性表面施胶剂的用量为针叶木浆和棉浆总干重的0.08~0.1%。

四亚乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物中存在大量亚氨基,能与纤维素中的羟基形成氢键,增补纤维间在结合区域自然形成的氢键数目,从而增大纤维之间的结合力,同时,共聚物分子链中存在的-C-C-和-C-N-柔性链段使其具有较大的柔性,相较于纤维素之间通过羟基直接交联而言,通过这种共聚物交联能使纸张更加柔软,因此,四亚乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物能增大棉纸的柔韧性。并且,相较于现有技术中的增干强剂而言,四亚乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物具有较高的支化度,能在各个方向上结合更多的纤维素分子,因而其增大纸张柔韧性的效果更佳。

疏水性表面施胶剂的作用是防止棉纸表面掉毛掉粉,以防脱落的纤维粘附在电子元件上而影响其工作,同时,疏水性表面施胶剂还能在棉纸上形成疏水表面,防止水透过棉纸导致电子元件受潮。

作为优选,所述四亚乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物的制备过程如下:

(a)在惰性气体保护下,将丙烯酸甲酯与甲醇的混合溶液滴加到四亚乙基五胺和三(2-氨乙基)胺的混合溶液中,在15~20℃下反应2~2.5h后,减压蒸馏除去甲醇,再在160~165℃、0.05~0.08kPa下反应1.5~2h;

(b)加入四亚乙基五胺、三(2-氨乙基)胺和柔性链羧酸的混合物,继续在160~165℃、0.05~0.08kPa下反应1.5~2h,然后加压至70~80Pa,继续反应直到酸值降低到30以下,即获得四亚乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物。

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