[发明专利]晶片清洗机的控制方法及晶片清洗机

权利要求书

1.一种晶片清洗机的控制方法，所述方法包括：

检测晶片清洗机排风处的第一压差值和第一风速值，所述第一压差值为所述晶片清洗机排风处的内压与外压的差值；

根据所述第一压差值、所述第一风速值、预设的基准压差值和预设的基准风速值，基于预设的控制模型，确定用于调整所述晶片清洗机过滤风机转速的第一控制量和用于调整所述晶片清洗机排风阀开合度的第二控制量；

控制所述过滤风机基于所述第一控制量向所述晶片清洗机内输入气体，并控制所述排风阀的步进电机基于所述第二控制量调整所述排风阀开合度，以使所述晶片清洗机内部的气体环境保持稳定。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制模型为通过多个不同的调节函数，并根据所述基准压差值和所述基准风速值，以及预定时间内的历史压差值、历史风速值、历史第一控制量和历史第二控制量进行参数训练确定的；

其中，所述多个不同的调节函数包括第一预设比例调节传递函数、第二预设比例调节传递函数、第一预设单通道增益传递函数、第二预设单通道增益传递函数、第一预设耦合增益传递函数、第二预设耦合增益传递函数、第一预设解耦函数和第二预设解耦函数；所述第一预设比例调节传递函数以及所述第一预设单通道增益传递函数用于调节所述过滤风机转速与所述晶片清洗机内压与外压的差值的关联度，所述第二预设比例调节传递函数以及所述第二预设单通道增益传递函数用于调节所述步进电机转动角度与所述晶片清洗机排风处的风速之间的关联度，所述第一耦合增益传递函数用于调节所述步进电机转动角度与所述晶片清洗机内压与外压的差值之间的关联度，所述第二耦合增益传递函数用于调节所述过滤风机转速与所述晶片清洗机排风处的风速之间的关联度，所述第一预设解耦函数用于引入所述过滤风机转速对所述晶片清洗机内压与外压的差值的影响度，所述第二预设解耦函数用于引入所述步进电机转动角度对所述晶片清洗机排风处的风速的影响度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一压差值、所述第一风速值、预设的基准压差值和预设的基准风速值，基于预设的控制模型，确定用于调整所述晶片清洗机过滤风机转速的第一控制量和用于调整所述晶片清洗机排风阀开合度的第二控制量，包括：

获取所述第一压差值和所述基准压差值之间的第一差值；

将所述第一差值输入所述第一预设比例调节传递函数，得到所述第一控制量；

获取所述第二风速值和所述基准风速值之间的第二差值；

将所述第二差值输入所述第二预设比例调节传递函数，得到所述第二控制量。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述控制所述过滤风机基于所述第一控制量向所述晶片清洗机的工艺槽内输入气体，并控制所述排风阀的步进电机基于所述第二控制量调整所述排风阀开合度，包括：

将所述第一控制量和所述第二控制量输入预先构造的验证函数，以对所述第一控制量和所述第二控制量进行误差验证处理，得到第二压差值和第二风速值；

在所述第一压差值和所述第二压差值之间的差值小于预设第一差值阈值，且所述第一风速值和所述第二风速值之间的差值小于预设第二差值阈值的情况下，控制所述过滤风机基于所述第一控制量向所述晶片清洗机的工艺槽内输入气体，并控制所述步进电机基于所述第二控制量调整所述排风阀开合度。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预先构造的验证函数为：

其中，MV₁为所述第一控制量，MV₂为所述第二控制量，K₁₁为所述第一调节系数，K₁₂为所述第二调节系数，K₂₁为所述第三调节系数，K₂₂为所述第四调节系数，CV₁为所述第二压差值，CV₂为所述第二风速值，所述第一调节系数为预设的所述第二压差值和所述第一控制量之间的关联度，所述第二条件系数为预设的所述第二压差值和所述第二控制量之间的关联度，所述第三调节系数为预设的所述第二风速值与所述第一控制量之间的关联度，所述第四条件系数为预设的所述第二风速值与所述第二控制量之间的关联度。