[发明专利]印刷电路板用基材的制备方法、基材及印刷电路板在审
| 申请号： | 202010414155.5 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111491453A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王海彬 | 申请（专利权）人： | 青岛零频新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 李雪鹃;牛悦涵 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 基材 制备 方法 | ||
1.一种印刷电路板用基材的制造方法，所述基材包括绝缘树脂层和位于所述绝缘树脂层至少一侧表面的金属箔，所述绝缘树脂层由多层氟系树脂材质的电介质层层叠形成，其特征在于，所述制造方法包括：
对与所述金属箔相连接的电介质层朝向所述金属箔的一侧表面进行表面处理，形成若干突起；
对所述金属箔的一侧表面进行粗糙处理；
电介质层和金属箔进行层叠形成积层结构体，其中所述电介质层经表面处理过的表面和所述金属箔经粗糙处理后的表面相对贴合；
所述积层结构体在真空条件下进行加热加压，冷却后即得所述基材。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述氟系树脂为聚四氟乙烯、含有玻璃的聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、四氟乙烯-六氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、可溶性聚四氟乙烯、三氯氟乙烯和乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述表面处理的方式为等离子体表面处理。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属箔的材质为铜、铝、不锈钢或他们的合金。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述突起的平均纵横比为1:20以下。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，每层所述电介质层的厚度为0.05mm-0.508mm，所述绝缘树脂层的厚度为0.127mm-5.08mm。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述积层结构体在真空条件下进行加热加压的条件包括：加热温度为所述氟系树脂熔点的1-1.2倍，加压压力为10～90kg/cm2，真空度为1mTorr-500 Torr，处理时间为3-10小时。
8.一种印刷电路板用基材，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述的制造方法制备而得。
9.一种印刷电路板，其特征在于，包括权利要求8所述的印刷电路板用基材。
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